1.一种功率半导体芯片并联均流的筛选方法，其特征在于，功率半导体芯片有多个，功率模块包括多个并联的支路，所述功率半导体芯片用于一一对应地连入所述支路，所述方法包括：获取各所述功率半导体芯片对应的芯片参数，并根据多个所述芯片参数，对多个所述功率半导体芯片进行排序，得到芯片组合，所述芯片参数为表征所述功率半导体芯片的特性的参数；获取所述功率模块中各所述支路对应的电路参数，并根据多个所述电路参数，对多个所述支路进行排序，得到支路组合，所述电路参数为表征所述支路的特性的参数；将所述芯片组合中的所述功率半导体芯片依次连入所述支路组合中的所述支路中，得到目标功率模块，获取各所述功率半导体芯片对应的芯片参数，并根据多个所述芯片参数，对多个所述功率半导体芯片进行排序，得到芯片组合，包括：获取各所述功率半导体芯片对应的阈值电压，并将多个所述功率半导体芯片按照其对应的所述阈值电压的大小依次进行排序并编号，得到所述芯片组合，其中，所述芯片组合中序号越小的所述功率半导体芯片的所述阈值电压越小，获取所述功率模块中各所述支路对应的电路参数，并根据多个所述电路参数，对多个所述支路进行排序，得到支路组合，包括：获取各所述支路对应的支路电流，并将多个所述支路按照其对应的所述支路电流的大小依次进行排序并编号，得到所述支路组合，其中，所述支路组合中序号越小的所述支路的所述支路电流越小，所述功率模块有k个，所述功率模块包括m个所述支路，所述功率半导体芯片有N个，k=N/m，将所述芯片组合中的所述功率半导体芯片依次连入所述支路组合中的所述支路中，包括：按照所述芯片组合中所述功率半导体芯片的序号，对所述芯片组合进行分组，得到m个按序排列的第一组合，每个所述第一组合包括k个所述功率半导体芯片，其中，第一个所述第一组合中所有的所述功率半导体芯片的序号为1~k，第二个所述第一组合中所有的所述功率半导体芯片的序号为k+1~2k，第m个所述第一组合中所有的所述功率半导体芯片的序号为N-k~N；对k个所述功率模块依次进行排序并编号，得到模块组合；根据所述模块组合中所述功率模块的序号，将第i个所述第一组合中的所述功率半导体芯片依次连入各所述功率模块的第i个所述支路中。
2.根据权利要求1所述的功率半导体芯片并联均流的筛选方法，其特征在于，获取各所述支路对应的支路电流，包括：对所述功率模块的电路拓扑结构进行建模，并根据建模后的所述电路拓扑结构，获取各所述支路对应的所述支路电流。
3.根据权利要求1所述的功率半导体芯片并联均流的筛选方法，其特征在于，所述功率模块有k个，所述功率模块包括m个所述支路，所述功率半导体芯片有N个，mk＜N＜m（k+1），将所述芯片组合中的所述功率半导体芯片依次连入所述支路组合中的所述支路中，包括：去掉所述芯片组合中位于第n个所述功率半导体芯片之后所有的所述功率半导体芯片，得到目标芯片组合，其中，n=mk，所述目标芯片组合中所有的所述功率半导体芯片的序号为1~n；按照所述目标芯片组合中所述功率半导体芯片的序号，对所述目标芯片组合进行分组，得到m个按序排列的第一组合，每个所述第一组合包括k个所述功率半导体芯片，其中，第一个所述第一组合中所有的所述功率半导体芯片的序号为1~k，第二个所述第一组合中所有的所述功率半导体芯片的序号为k+1~2k，第m个所述第一组合中所有的所述功率半导体芯片的序号为n-k~n；对k个所述功率模块依次进行排序并编号，得到模块组合；根据所述模块组合中所述功率模块的序号，将第i个所述第一组合中的所述功率半导体芯片依次连入各所述功率模块的第i个所述支路中。
4.根据权利要求1所述的功率半导体芯片并联均流的筛选方法，其特征在于，在得到目标功率模块之后，所述方法还包括：对所述目标功率模块进行封装。
5.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括存储的程序，其中，在所述程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在设备执行权利要求1至4中任意一项所述的功率半导体芯片并联均流的筛选方法。
6.一种计算机程序产品，包括计算机指令，其特征在于，所述计算机指令被处理器执行时实现权利要求1至4中任意一项所述的功率半导体芯片并联均流的筛选方法。
7.一种电子设备，其特征在于，包括：一个或多个处理器，存储器，以及一个或多个程序，其中，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置为由所述一个或多个处理器执行，所述一个或多个程序包括用于执行权利要求1至4中任意一项所述的功率半导体芯片并联均流的筛选方法。
