在审

一种金属屏蔽罩焊接结构及焊接方法

李亚飞、董姝、黄莹、吕翼、朱昌安、唐盘良、马晋毅
中国电子科技集团公司第二十六研究所

摘要

本发明涉及微波电路组件领域,具体涉及一种金属屏蔽罩焊接结构及焊接方法,包括特制U型洛铁头、PCB板和金属屏蔽罩;金属屏蔽罩四个侧壁底部分别凸出有卡块,PCB板在对应位置设有与各卡块嵌合的卡槽;每一个卡槽的内壁上设有金属化焊盘;焊接时,首先通过卡槽和卡块将金属屏蔽罩插装在PCB板上形成定位,采用特制U型烙铁头对卡块及其对应卡槽的外露金属化焊盘进行加热焊接;屏蔽罩不占用PCB板面元器件安装空间,实现了屏蔽罩与PCB板侧边的高密度焊接安装。

暂无引用专利