在审

利用牺牲层辅助脱粘的三维组装方法

张一慧、刘志、胡笑男、羊佑舟、柏韧恒
清华大学

摘要

提供了一种利用牺牲层辅助脱粘的三维组装方法,其包括:S1:在前驱体制备牺牲层;S2:将具有所述牺牲层的所述前驱体转移至临时基底;S3:借助所述临时基底将具有所述牺牲层的所述前驱体贴附至组装基底;S4:去除所述临时基底与所述牺牲层。

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