在审

孔系零件珩磨粗糙度全要素表征方法、装置、设备及介质

梁志强、张淑滢、李娟、王飞、魏正义、刘月红、杜宇超、李学志、郭琳、李泽坤、敖日格勒、王亚娟、吴迪、张小敏、王士良、奚大鹏
北京理工大学
梁志强机构 暂无
技术领域 暂无
张淑滢机构 暂无
技术领域 暂无
李娟机构 暂无
技术领域 暂无
王飞机构 暂无
技术领域 暂无
魏正义机构 暂无
技术领域 暂无
刘月红机构 暂无
技术领域 暂无
杜宇超机构 暂无
技术领域 暂无
李学志机构 暂无
技术领域 暂无
郭琳机构 暂无
技术领域 暂无
李泽坤机构 暂无
技术领域 暂无
敖日格勒机构 暂无
技术领域 暂无
王亚娟机构 暂无
技术领域 暂无
吴迪机构 暂无
技术领域 暂无
张小敏机构 暂无
技术领域 暂无
王士良机构 暂无
技术领域 暂无
奚大鹏机构 暂无
技术领域 暂无

摘要

本申请公开了一种孔系零件珩磨粗糙度全要素表征方法、装置、设备及介质,涉及孔系零件珩磨粗糙度表征技术领域,该方法包括:通过对灰度图像进行纹理特征提取,得到只包含波纹度信息和粗糙度信息的纹理图像,然后对频域转换后的频域图进行波纹度信息滤除,得到只包含粗糙度信息的粗糙度图像,对基于粗糙度图像的灰度信息构造Abbott‑Firestone曲线进行解析得到分别针对峰区、核心区域以及谷区三部分的要素表征参数,本申请能够全面真实地对于珩磨表面粗糙度进行表征,适用于不同零件的珩磨表面粗糙度的全要素表征。

暂无引用专利