1.一种具有主动调温装置的GIL设备，其特征在于，所述GIL设备包括：外壳(10)，接地设置；导杆(20)，穿设于所述外壳(10)内，并与所述外壳(10)同向延伸；支柱绝缘子(30)，套设在所述导杆(20)上并与所述外壳(10)连接；主动调温装置，包括降温件(40)、测温件(50)以及控制件(60)，所述降温件(40)设置在所述外壳(10)的上部，所述测温件(50)设置在所述外壳(10)上，所述控制件(60)分别与所述降温件(40)和所述测温件(50)信号连接，所述控制件(60)根据所述测温件(50)的测量结果控制所述降温件(40)工作。
2.根据权利要求1所述的GIL设备，其特征在于，所述降温件(40)包括：半导体制冷片(41)，所述外壳(10)上设置有制冷片放置仓(11)，所述半导体制冷片(41)设置在所述制冷片放置仓(11)内；供能件(42)，设置在所述外壳(10)的外侧并与所述半导体制冷片(41)电连接。
3.根据权利要求2所述的GIL设备，其特征在于，所述外壳(10)包括环形接地板(12)和筒体(13)，所述环形接地板(12)设置在所述筒体(13)内并与所述筒体(13)连接，所述导杆(20)穿设于所述环形接地板(12)，所述环形接地板(12)围设在所述支柱绝缘子(30)的外周，所述环形接地板(12)接地设置，所述筒体(13)的内侧壁上设置有制冷槽，所述制冷槽和所述环形接地板(12)的外表面围设成所述制冷片放置仓(11)；和/或，所述制冷片放置仓(11)内填充有硅脂，以固定所述半导体制冷片(41)。
4.根据权利要求2所述的GIL设备，其特征在于，所述降温件(40)包括至少两个所述半导体制冷片(41)，至少两个所述半导体制冷片(41)沿所述外壳(10)的周向分布；和/或，所述半导体制冷片的制冷面朝向所述外壳(10)的轴线设置。
5.根据权利要求1所述的GIL设备，其特征在于，所述外壳(10)上设置有测温件放置仓(14)，所述测温件(50)设置在所述测温件放置仓(14)内。
6.根据权利要求5所述的GIL设备，其特征在于，所述外壳(10)包括环形接地板(12)和筒体(13)，所述环形接地板(12)设置在所述筒体(13)内并与所述筒体(13)连接，所述导杆(20)穿设于所述环形接地板(12)，所述环形接地板(12)围设在所述支柱绝缘子(30)的外周，所述环形接地板(12)接地设置，所述筒体(13)的内侧壁上设置有测温槽，所述测温槽和所述环形接地板(12)的外表面围设成所述测温件放置仓(14)。
7.根据权利要求1所述的GIL设备，其特征在于，所述支柱绝缘子(30)包括沿所述外壳(10)的周向均匀排布的三个支柱(31)，每个所述支柱(31)均沿所述外壳(10)的径向延伸，所述支柱(31)的两端分别与所述导杆(20)和所述外壳(10)连接，三个所述支柱(31)中的一个位于所述导杆(20)的正上方且沿竖向设置，所述控制件(60)设置在位于所述导杆(20)正上方的所述支柱(31)的正上方。
8.根据权利要求7所述的GIL设备，其特征在于，所述GIL设备包括两个所述测温件(50)，两个所述测温件(50)在所述外壳(10)的轴向上相对于所述控制件(60)对称地设置在所述控制件(60)的两侧；和/或，所述GIL设备包括两个所述降温件(40)，两个所述降温件(40)在所述外壳(10)的周向上相对于所述控制件(60)对称地设置在所述控制件(60)的两侧。
9.根据权利要求1所述的GIL设备，其特征在于，所述控制件(60)包括数据处理与存储件(61)、数据传输件(62)以及设置在所述数据处理与存储件(61)上的手动复位件(63)，所述数据处理与存储件(61)分别与所述数据传输件(62)、所述测温件(50)以及所述降温件(40)信号连接。
10.根据权利要求1所述的GIL设备，其特征在于，所述GIL设备还包括低压嵌件(70)，所述支柱绝缘子(30)具有至少两个支柱(31)，所述支柱(31)的一端与所述导杆(20)连接，所述低压嵌件(70)设置在所述支柱(31)的另一端，所述低压嵌件(70)与所述外壳(10)的内壁连接；所述GIL设备还包括均压罩(80)，所述均压罩(80)包括第一罩体(81)和第二罩体(82)，所述第一罩体(81)和所述第二罩体(82)均套设在所述导杆(20)上，所述第一罩体(81)和所述第二罩体(82)相对于所述支柱绝缘子(30)对称地设置在所述支柱绝缘子(30)的两侧；所述导杆(20)为中空圆柱体。
