一种具有调压系统的真空共晶回流焊炉

本发明公开了一种具有调压系统的真空共晶回流焊炉，包括，炉体，具有进气口以及出气口；所述进气口连接有进气管路，其中进气管路上设置有进气冷却阀以及进气比例调节阀，形成加压系统；所述出气口连接有出气管路，其中出气管路上设置有第一挡板阀，并外接有真空泵，形成真空系统；所述加压系统与真空系统交替对炉体进行进气与抽气，用于实现炉体的交替加压与抽真空作业。本发明通过在炉体上设置加压系统和真空系统，交替对炉体进行进气与抽气，用于实现炉体的交替加压与抽真空作业，可以将芯片中央区域的气泡在膨胀收缩的运动过程中、从芯片中央区域中游走出来，最终实现对大面积焊盘的空洞率降低的效果。