一种器件串联单元模块、封装方法及器件串联模块

本申请公开了一种器件串联单元模块、封装方法及器件串联模块，应用于器件封装领域。本申请中驱动板位于第一主陶瓷基板的上层；主功率芯片和辅助功率芯片集成封装，主功率芯片设置在第一主陶瓷基板上；主功率芯片的栅极控制端子和源极控制端子设置在驱动板上，辅助功率芯片、辅助功率芯片的栅极控制端子和源极控制端子、第一电容端子设置在辅助陶瓷基板上；第二电容端子设置在第二主陶瓷基板上；第一主陶瓷基板与第一功率端子互连，第二主陶瓷基板与第二功率端子互连。可见，根据本申请提供的结构以及连接关系减小了有源箝位电路的环路面积，减小了有源箝位电路的寄生电感，减小主功率芯片、辅助功率芯片以及之间的连接带来的开关尖刺。