1.一种含BMI树脂的氰酸酯组合物，其特征在于：所述含BMI树脂的氰酸酯组合物包括：氰酸酯树脂为a份，BMI-PPG聚合物为b份，腰果壳油型酚醛树脂为c份，促进剂为d份，过氧化物为e份；其中：b/a＝1/3～1/2；c/a＝1/6～1/3；所述BMI-PPG聚合物的化学结构式如下：其中，n为5～20；BMI-PPG聚合物常温下粘度为：5～40kcps@10rpm。
2.根据权利要求1所述的含BMI树脂的氰酸酯组合物，其特征在于：所述氰酸酯树脂的单体选自双酚A氰酸酯、双酚B氰酸酯、双酚E氰酸酯、双酚F氰酸酯、双酚M氰酸酯、双酚AF氰酸酯、双酚AP氰酸酯、双酚BP氰酸酯、酚醛氰酸酯、双环戊二烯型氰酸酯中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的含BMI树脂的氰酸酯组合物，其特征在于：腰果壳油型酚醛树脂为腰果酚改性的酚醛树脂，腰果酚改性的酚醛树脂的分子结构式如下：上式中，重复单元数n为2～10，R为C 15 H 31-2m ，其中m为0或1。
4.根据权利要求1所述的含BMI树脂的氰酸酯组合物，其特征在于：所述促进剂为咪唑类促进剂，所述咪唑类促进剂为2-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的含BMI树脂的氰酸酯组合物，其特征在于：所述过氧化物为过氧化苯甲酰、过氧化2-乙基己酸叔丁酯、过氧化二叔丁基、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化-2-乙基己酸叔戊酯、过氧化氢异丙苯、过氧化二异丙苯、过氧化新癸酸叔戊酯；过氧化二碳酸二异丙酯中的至少一种。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的含BMI树脂的氰酸酯组合物在半导体器件封装方面的应用，其特征在于：所述应用包括：在含BMI树脂的氰酸酯组合物中添加导电银粉，并得到导电胶，将该导电胶应用于半导体器件封装。
7.根据权利要求6所述的应用，其特征在于：所述导电银粉为球状、片状或者两者的混合物。
8.根据权利要求7所述的应用，其特征在于：所述导电银粉为微米级片状导电银粉，平均粒径为0.3～30μm。
9.根据权利要求8所述的应用，其特征在于：微米级片状导电银粉的平均粒径为1～15μm。
10.根据权利要求6或7或8或9所述的应用，其特征在于：所述导电银粉为f份，其中：f/(a+b+c+d+e)≥3。
