一种贴片型LED

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摘要
本申请提供一种贴片型LED,包括基板、LED芯片、封装体、第一导线和第二导线;所述基板为透光板体,所述第一导线包括用于连接所述LED芯片的第一连接部,所述第二导线包括用于连接所述LED芯片的第二连接部,所述第一导线和所述第二导线分别贴覆于所述基板的相对两端,所述第一连接部和所述第二连接部位于同一平面上且间隔一定距离,所述LED芯片的两个电极分别连接所述第一连接部和所述第二连接部;所述封装体为透光胶体,所述封装体将所述LED芯片、所述第一连接部和所述第二连接部封装于所述基板的一侧。通电后,LED芯片发出的光线可通过透光的基板和封装体向外发散出去,形成六面发光的效果,提升光线亮度和美观度。
申请人
湖北久祥电子科技股份有限公司
第一发明人
周瑞梅
著录信息
20230927
20240528
20240528
申请日
首次公开日
授权(公告日)
维持时间:3年
预估到期:20330927
申请号
202322630462
申请日
20230927
公开(公告)号
CN221041159U@SYXX20240528
当前申请(专利权)人
湖北久祥电子科技股份有限公司
公开(公告)日
20240528
原始申请(专利权)人
湖北久祥电子科技股份有限公司
原始申请(专利权)人地址
448155 湖北省荆门市东宝区新台东路16号
发明(设计)人
周瑞梅
代理人
蒋先儒
代理机构
海南汉普知识产权代理有限公司
IPC分类号
H01L33/48
H01L33/54
H01L33/56
H01L33/62