1.一种老化测试用芯片底座，包括水冷装置，芯片底座，载具和夹具；所述水冷装置中设有可使冷却液体流动的结构，其特征在于，所述水冷装置中设有多个凹槽；所述芯片底座一一置于所述凹槽内，所述芯片底座表面设有凸台，所述凸台顶端为芯片接触面；所述载具设于所述芯片底座上方，所述载具中设有芯片容纳腔、芯片限位角和出光缺口，所述芯片限位角设于所述芯片容纳腔的顶角，所述出光缺口设于所述芯片容纳腔朝向载具前端的一侧壁上。
2.如权利要求1所述的老化测试用芯片底座，其特征在于，所述水冷装置朝向载具的表面还设有第一定位孔，所述载具朝向所述水冷装置的一面设有定位销，所述水冷装置和所述载具由所述第一定位孔和所述定位销固定位置。
3.如权利要求1所述的老化测试用芯片底座，其特征在于，所述夹具设于所述载具上方，所述夹具包括绝缘板、铜电极片正和铜电极片负、压块，所述铜电极片正和铜电极片负以一定间距设于所述绝缘板上，所述压块设于所述铜电极片正和铜电极片负的上方。
4.如权利要求3所述的老化测试用芯片底座，其特征在于，所述夹具还包括销轴和卡簧，所述绝缘板、铜电极片正、铜电极片负和压块由所述销轴和所述卡簧进行固定。
5.如权利要求1-4任意一项所述的老化测试用芯片底座，其特征在于,所述凹槽内设有螺纹孔，所述芯片底座面向凹槽的一面设有沉头孔，所述芯片底座由螺钉穿过所述沉头孔和所述螺纹孔固定连接在所述水冷装置上。
6.如权利要求5所述的老化测试用芯片底座，其特征在于,所述凹槽内设有石墨片或翅片。
7.如权利要求1-4任意一项所述的老化测试用芯片底座，其特征在于,所述老化测试用芯片底座还包括弹簧压力组件和探针组，所述弹簧压力组件和探针组设于所述夹具上方。
8.如权利要求7所述的老化测试用芯片底座，其特征在于，所述水冷装置为长方体结构，多个所述凹槽在所述水冷装置的表面呈等距直线排列。
9.如权利要求1所述的老化测试用芯片底座，其特征在于，所述芯片容纳腔的四个顶角均设有所述芯片限位角。
10.如权利要求5所述的老化测试用芯片底座，其特征在于，所述芯片底座上设有两个凸台；所述沉头孔设于所述凸台后方。
