在审

打磨装置、打磨方法、滑环系统和计算机断层扫描装置

张丽、陈志强、李元景、黄清萍、冯博、张立国、杨建学、翟江兰、程熠
同方威视技术股份有限公司
张丽机构 暂无
技术领域 暂无
陈志强机构 暂无
技术领域 暂无
李元景机构 暂无
技术领域 暂无
黄清萍机构 暂无
技术领域 暂无
冯博机构 暂无
技术领域 暂无
张立国机构 暂无
技术领域 暂无
杨建学机构 暂无
技术领域 暂无
翟江兰机构 暂无
技术领域 暂无
程熠机构 暂无
技术领域 暂无

摘要

本公开提供了一种用于滑环的打磨装置,涉及辐射检测领域、安检领域或其他领域。该打磨装置包括:本体;连接件,安装在所述本体上,其中,所述连接件被配置为将所述本体与具有所述滑环的计算机断层扫描装置连接;N个打磨件,安装在所述本体上,其中,每个所述打磨件被配置为接触所述滑环的导电环,在与所述滑环相对移动过程中对所接触的导电环打磨,N为大于或等于1的整数。本公开还提供了用于滑环的打磨方法、滑环系统和计算机断层扫描装置。

暂无引用专利