1.一种具有量子金属态的YBCO薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:将衬底和YBCO靶材固定在磁控溅射设备中,开启预热,将退火腔与沉积腔的温度加热到800℃以上;步骤2:开启预溅射,10~30min后关闭预溅射;步骤3:将衬底置于沉积腔中,通入氩气,待沉积腔气压达到10~20Pa时,通入氧气,待沉积腔气压稳定在30Pa时,开启薄膜溅射,将双靶溅射电流稳定在0.5A,转动衬底,在0.5~0.6nm/min的生长速率下生长5min,关闭薄膜溅射,得到2.5~3nm厚的待退火超薄YBCO薄膜;步骤4:停止通入氩气,将氧气调节为清洗状态,待退火腔的温度降温到700℃以下时,停止通入氧气,将衬底置于退火腔中,退火30min后,自然降温至室温,取出制备的2.5~3nm厚的超薄YBCO薄膜;步骤5:将超薄YBCO薄膜放置于6T以上的恒定磁场中,降温至2K以下时,获得具有量子金属态的YBCO薄膜。
2.根据权利要求1所述具有量子金属态的YBCO薄膜的制备方法,其特征在于,在步骤4的退火30min后,还包括原位生长非晶YBCO保护层的过程,具体为:自然降温,待降温至150℃以下时,通入氩气和氧气,待沉积腔气压稳定在30Pa时,开启薄膜溅射,将双靶溅射电流重新稳定在0.5A,转动衬底,在0.3~0.4nm/min的生长速率下生长25min,关闭薄膜溅射,得到7.5~10nm厚的非晶YBCO保护层;待降温至室温后,停止通入氩气和氧气,取出带有非晶YBCO保护层的超薄YBCO薄膜,之后执行步骤5。
3.根据权利要求1所述具有量子金属态的YBCO薄膜的制备方法,其特征在于,步骤1中的预热在200Pa的气压下进行,待退火腔与沉积腔的温度达到室温、350℃和600℃时,将加热电压分别设置为35V、50V和90V,最终加热到800℃以上。
4.根据权利要求1所述具有量子金属态的YBCO薄膜的制备方法,其特征在于,待退火腔的温度达到810℃,沉积腔的温度达到808℃时,开启预溅射。
5.根据权利要求1所述具有量子金属态的YBCO薄膜的制备方法,其特征在于,步骤2中预溅射的具体过程为:通入氩气,待沉积腔气压达到20Pa时,通入氧气,待沉积腔气压稳定在30Pa时,开启预溅射,将双靶溅射电流稳定在0.5A,溅射电压调为220V,预溅射10min,期间保持双靶溅射电流稳定,关闭预溅射,停止通入氩气和氧气。
6.根据权利要求1所述具有量子金属态的YBCO薄膜的制备方法,其特征在于,所述衬底为铝酸锶钽镧晶体或钛酸锶晶体。