1.一种异物清除方法，其特征在于，所述方法包括：获取目标区域内的接触网和异物的多组点云数据；对所述多组点云数据进行分析，确定所述接触网与所述异物的交线的位置；基于所述交线的位置和预设的切割规则规划切割路径，所述切割路径与所述交线之间存在预设距离；控制激光发射器发射激光，以使激光沿所述切割路径对所述异物进行切割，所述激光包括经过耦合的切割激光和指示激光；基于所述指示激光的反射率，判断所述指示激光的照射位置是否位于所述接触网上；若所述照射位置位于所述接触网上的同一位置的持续照射时长达到预设时长，则控制所述激光发射器暂停发射激光；所述对所述多组点云数据进行分析，确定所述接触网与所述异物的交线的位置，包括：对所述多组点云数据进行特征提取，得到多个点云特征；基于所述多个点云特征之间的相似度对所述多组点云数据进行分类，得到所述接触网的第一点云数据和所述异物的第二点云数据，所述多组点云数据中第一点云数据之间的相似度大于第二点云数据之间的相似度；基于所述第一点云数据和所述第二点云数据，确定所述接触网与所述异物的交线的位置。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述多组点云数据进行分析，确定所述接触网与所述异物的交线的位置之后，所述方法还包括：基于所述第一点云数据和所述交线的位置，确定所述异物与所述接触网的接触类型，所述接触类型包括异物与吊弦接触的第一接触类型，以及异物与吊弦和接触线接触的第二接触类型；所述基于所述交线的位置和预设的切割规则规划切割路径，包括：基于所述交线的位置、所述接触类型和预设的切割规则规划切割路径。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述交线的位置、所述接触类型和预设的切割规则规划切割路径，包括：若所述接触类型为第一接触类型，则在所述异物的迎风侧规划纵向的切割路径，所述切割路径与所述交线平行；若所述接触类型为第二接触类型，则在所述接触线的下方规划横向的第一切割路径，在所述异物的迎风侧规划纵向的第二切割路径，所述第一切割路径和所述第二切割路径分别与所述交线的横向和纵向部分平行。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制激光发射器发射激光之前，所述方法还包括：基于所述第二点云数据，确定所述激光发射器与所述异物之间的距离；基于所述激光发射器与所述异物之间的距离，确定所述激光发射器发射激光的发射功率；所述控制激光发射器发射激光，包括：控制所述激光发射器按照所述发射功率发射激光。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制激光发射器发射激光之后，所述方法还包括：基于所述指示激光的第一强度以及所述指示激光经过反射后的反射激光的第二强度计算反射率。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制激光发射器发射激光之后，所述方法还包括：基于重新采集的所述目标区域的点云数据，判断所述接触网周围是否存在异物。
7.一种异物清除装置，其特征在于，所述装置包括：点云获取模块，用于获取目标区域内的接触网和异物的多组点云数据；交线确定模块，用于对所述多组点云数据进行分析，确定所述接触网与所述异物的交线的位置；路径规划模块，用于基于所述交线的位置和预设的切割规则规划切割路径，所述切割路径与所述交线之间存在预设距离；切割模块，用于控制激光发射器发射激光，以使激光沿所述切割路径对所述异物进行切割，所述激光包括经过耦合的切割激光和指示激光；第一判断模块，用于基于所述指示激光的反射率，判断所述指示激光的照射位置是否位于所述接触网上；暂停模块，用于若所述照射位置位于所述接触网上的同一位置的持续照射时长达到预设时长，则控制所述激光发射器暂停发射激光；所述交线确定模块，包括：特征提取单元，用于对所述多组点云数据进行特征提取，得到多个点云特征；点云分类单元，用于基于所述多个点云特征之间的相似度对所述多组点云数据进行分类，得到所述接触网的第一点云数据和所述异物的第二点云数据，所述多组点云数据中第一点云数据之间的相似度大于第二点云数据之间的相似度；交线确定单元，用于基于所述第一点云数据和所述第二点云数据，确定所述接触网与所述异物的交线的位置。
8.一种计算机设备，其特征在于，包括：存储器；处理器；以及计算机程序；其中，所述计算机程序存储在所述存储器中，并被配置为由所述处理器执行以实现如权利要求 1-6中任一项所述的方法。
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有计算机程序，当所述计算机程序被处理器执行时，实现如权利要求1-6中任一项所述的异物清除方法。
