1.一种高强度高导热石墨陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）混合粉末制备：石墨粉末、硅粉、热固性酚醛树脂粉末经球磨混合制得；（2）层单元微热压成型：将混合粉末铺平以后，利用电磁压头将加热后的粉末在选定区域进行快速抨击，通过控制压头下降距离来控制石墨陶瓷复合材料的密度，通过调节压头抨击速度100~150次/min，进行层层叠加，获得石墨陶瓷复合材料层单元；（3）层间排气网络构造：通过高压静电熔融3D打印机在层单元上打印排气网络，经固化、碳化后得到石墨陶瓷复合材料预制体；（4）浸渍酚醛树脂溶液：将石墨陶瓷复合材料预制体浸渍到酚醛树脂溶液中、干燥后快速碳化得到浸渍酚醛树脂的石墨陶瓷复合材料预制体；（5）浸渍硅溶胶溶液：将步骤（4）的预制体浸渍到硅溶胶溶液中、干燥后快速碳化得到进行浸渍硅溶胶的石墨陶瓷复合材料预制体；（6）熔融渗硅：将浸渍硅溶胶的石墨陶瓷复合材料预制体与硅粉混合后，进行高温熔融渗硅，得到高强度高导热石墨陶瓷复合材料。
2.根据权利要求1所述的高强度高导热石墨陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）中的混合粉末中石墨粉末为150~700目，含碳量大于98%，质量分数为40~70wt.%；硅粉200~900目，化学纯度为99%，质量分数为20~40 wt.%；热固性酚醛树脂粉末为150~800目，质量分数为20~35 wt.%。
3.根据权利要求1所述的高强度高导热石墨陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤（2）中层单元微热压工艺参数为：成形压力5~100 MPa、保压时间10~60 min、层单元厚度0.5～5 mm，加热温度80～140℃。
4.根据权利要求1所述的高强度高导热石墨陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤（3）中的层间排气网络的结构为太阳环结构、蜘蛛网结构或井字形结构，材料为聚乳酸PLA或聚ε-己内酯PCL，其直径为0.01~10 μm，高压静电熔融3D打印机的工艺参数为：接收平台温度5℃~20℃，打印速度10~60 mm/s，可施加高压电1~10kV，喷头温度20℃~200℃，升温速度≤5 min。
5.根据权利要求1所述的高强度高导热石墨陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤（3）在层单元上构造完排气网络之后，重复进行层单元微热压成型，将层单元与排气网络交替制备，制备得到石墨陶瓷复合材料素坯；所述固化温度140℃~220℃，压力为5～80 MPa；所述快速碳化过程如下：抽真空至100 Pa及以下，以升温速率120~180℃/h升温至300℃；以升温速率60~120℃/h升温至700℃，并在300℃~350℃时充入纯度为99%的氩气或氮气，且在380℃~400℃时保温0.5~1 h；最后以130~160℃/h升温至800℃，保温1~3 h，随炉冷却到室温，取出，获得石墨陶瓷复合材料预制体。
6.根据权利要求1所述的高强度高导热石墨陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤（4）中浸渍酚醛树脂溶液的工艺中，酚醛树脂溶液的浓度为20～40 wt.%，浸渍工艺参数组合如下：先抽真空度至100 Pa及以下，在0.1～0.5 MPa压力作用下将酚醛树脂溶液浸渍到石墨陶瓷复合材料预制体中，随后在低于100℃热风干燥箱中烘干；快速碳化过程同步骤（3）。
7.根据权利要求1所述的高强度高导热石墨陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤（5）中浸渍硅溶胶溶液的工艺中：先抽真空度至100 Pa及以下，在0.1～0.5 MPa压力作用下将硅溶胶溶液浸渍到石墨陶瓷复合材料预制体中，随后在低于100℃热风干燥箱中烘干；快速碳化过程同步骤（3）。
8.根据权利要求1所述的高强度高导热石墨陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，重复步骤（4）及步骤（5）的浸渍工艺后，再进行快速碳化，重复此过程2~4次，获得石墨陶瓷复合材料预制体。
9.根据权利要求1所述的高强度高导热石墨陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，所述步骤（5）中熔融渗硅是将200~900目，化学纯度为99%的高纯硅粉置于石墨坩埚中，然后将石墨陶瓷复合材料预制体也置入坩埚中，抽真空至100Pa以下，先以120～180℃/h升温至300℃，再以60～120℃/h升温至700℃，并在300~350℃时充入纯度为99%的氩气或氮气；最后以100~160℃/h升温至1500-1600℃，保温1~3 h，取出，获得高强度高导热石墨陶瓷复合材料。
10.根据权利要求1-9任一项所述的制备方法制备得到的高强度高导热石墨陶瓷复合材料，其特征在于，制备得到的石墨陶瓷复合材料由石墨粉末、碳化硅增强网络和玻璃炭组成，其中石墨粉末体积占比为40~70%，碳化硅增强网络体积占比为20~40%，玻璃炭体积占比为5~10%，碳化硅增强网络与玻璃炭将石墨粉末连接在一起。
