一种SiC/SiC陶瓷基复合材料斜小孔钻削加工方法

本发明属于陶瓷基复合材料切削加工技术领域，公开了一种SiC<Sub>f</Sub>/SiC陶瓷基复合材料斜小孔钻削加工方法，包括：采用施加有超声振动的磨头对待加工SiC<Sub>f</Sub>/SiC陶瓷基复合材料工件进行点窝加工，形成斜小孔入口平台；采用施加有超声振动的钻头在所述斜小孔入口平台位置对所述待加工SiC<Sub>f</Sub>/SiC陶瓷基复合材料工件进行斜小孔钻削加工。本发明的目的在于解决由于SiC<Sub>f</Sub>/SiC陶瓷基复合材料硬度高、脆性大、不均匀性，导致钻削加工难以进行斜小孔加工、加工过程刀具易折断的技术难题。