一种传感器的封装装置及封装方法

本发明公开了一种传感器的封装装置及封装方法。该传感器的封装装置包括：衬底；位于衬底一侧的至少四个可动热推力臂。至少四个可动热推力臂围成第一空腔，第一空腔用于容纳芯片；可动热推力臂用于在温度升高时膨胀，以将芯片推至目标位置。本发明提供的传感器的封装装置通过采用一种受热后能放大变形的可动热推力臂结构，通过衬底受热实现了将衬底中的芯片推向目标位置的效果，提高了芯片的封装精度，使传感器芯片的测量精度有效提升。