一种芯片老化测试装置

1.一种芯片老化测试装置，其特征在于,包括有一体化底座以及多个夹具，所述夹具设于所述一体化底座上方，所述一体化底座中设有多个芯片放置区；所述夹具包括有可导电的电极片，所述电极片的左前端设有第一凸出部，所述电极片的右前端设有第二凸出部，待测芯片设于所述芯片放置区内；通过所述第一凸出部、第二凸出部将相邻的两个待测芯片串联；所述芯片放置区和所述待测芯片数量均为 n，其中 n>=2；所述夹具的数量均为 n+1；所述串联是指将第一个待测芯片的芯片正极与第一个所述夹具中的电极片右前端对 应，此后第 n-1个所述待测芯片的正极与第 n-1个所述夹具中的电极片右前端对应，第 n- 1个所述待测芯片的负极与第 n 个所述夹具中的电极片左前端与对应，直到第n 个所述待测芯片的负极与第n+1 个所述夹具中的电极片左前端对应，其中第一个所述夹具中的电极片左前端和第 n+1 个所述夹具中的电极片右前端均空置；所述老化测试用装置还设有第一探针、弹簧压力组件以及水冷装置，所述第一探针具有两组，且分别设于第 1 个夹具的上方和第 n+1 个夹具的上方；所述老化测试用装置还设有第二探针，且所述第二探针设于所述夹具上方；所述弹簧压力组件设于所述夹具上方；所述水冷装置内具有用于容纳冷却液体的流动通道。 2.如权利要求 1述的芯片老化测试装置，其特征在于，所述电极片的材质为铜，且所述电极片与所述电极片左前端和所述电极片右前端为一体成型。 3.如权利要求 2 所述的芯片老化测试装置，其特征在于，所述水冷装置朝向一体化底座的表面设有螺纹孔，所述一体化底座上设有沉头孔，所述水冷装置和所述一体化底座由螺钉通过所述螺纹孔和所述沉头孔固定位置。 4.如权利要求 3 所述的芯片老化测试装置，其特征在于，所述夹具还包括有压块、绝缘板、销轴和卡簧，所述销轴依次穿过所述绝缘板、电极片和压块， 并由所述卡簧锁定位置。 5.如权利要求 4 所述的芯片老化测试装置，其特征在于，所述一体化底座上还设有定位孔，所述夹具中的所述销轴可插入所述定位孔。