在审

双材料板梯度热膨胀点阵连接方法及装置

罗伟蓬、袁晓静、张泽、侯根良、赵冠
中国人民解放军火箭军工程大学
罗伟蓬机构 暂无
技术领域 暂无
袁晓静机构 暂无
技术领域 暂无
张泽机构 暂无
技术领域 暂无
侯根良机构 暂无
技术领域 暂无
赵冠机构 暂无
技术领域 暂无

摘要

本申请涉及一种双材料板梯度热膨胀点阵连接方法及装置。根据双材料板材质以及设计要求,确定材料的热膨胀系数以及双材料板的热膨胀梯度连接层数;根据双材料板热膨胀系数的总设计要求,确定各层点阵横向热膨胀系数与竖向热膨胀系数;并根据各层点阵横向热膨胀系数与竖向热膨胀系数需求,选择热膨胀点阵单元;根据各层点阵横向热膨胀系数、各层竖向热膨胀系数以及材料的热膨胀系数进行双向可调控热膨胀点阵计算,得到各层双向可调控热膨胀点阵单元的结构参数;根据结构参数进行建模,得到双材料板梯度热膨胀点阵连接模型。本发明解决传统双材料板连接热膨胀系数可设计性差的问题,为减小双材料板热应力提供了新的方法。

暂无引用专利