一种微型压力传感器封装结构

本发明公开了一种微型压力传感器封装结构，包括壳体、隔离软胶和柔性电路板；基板设置在壳体内部，基板上设置有硅晶元，隔离软胶覆盖在硅晶元上，柔性电路板一端与硅晶元连接，另一端伸出壳体；壳体采用高分子树脂，壳体将隔离软胶、硅晶元和基板包裹密封。刚性强度好，耐高压，耐高温，耐酸碱，耐腐蚀，整体体积小。