一种PCB快速退锡的方法

1.一种PCB快速退锡的方法，其特征在于：经过蚀刻后的PCB通过H 2 SO 4 -Sn(SO 4 ) 2 -CH 3 COOH体系溶液并加入退锡促进剂，在外场耦合强化条件下通入氧化性气体并进行退锡反应，随着反应的进行，PCB上的锡镀层溶解进入溶液中，所述的退锡促进剂为针铁矿与甲基磺酸盐、酒石酸、柠檬酸盐、磺基水杨酸中的一种的混合物，所述的外场耦合强化条件为超声耦合剪切强化。 2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的H 2 SO 4 -Sn(SO 4 ) 2 -CH 3 COOH体系溶液中H 2 SO 4 浓度为1~4 mol/L，Sn(SO 4 ) 2 浓度为100~300 g/L，CH 3 COOH浓度为1~5 mol/L。 3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述针铁矿的浓度为1~10 g/L，所述甲基磺酸盐、柠檬酸盐为其金属盐，金属选自钠、钾、钙中的至少一种，所述甲基磺酸盐、酒石酸、柠檬酸盐、磺基水杨酸的浓度为0.5~5 g/L。 4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述超声的超声频率为20~200 kHz，超声功率为10~200 W。 5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述氧化性气体为氧气、臭氧、氯气中的一种，所述气体流量为1~5 L/min。 6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述的退锡反应温度为40~80 ℃，反应时间为10~100 s。