三维封装结构及其形成方法

一种三维封装结构及其形成方法，所述形成方法：将第一芯片倒装在第一基板上后，将所述散热导板贴装在所述第一基板上，使所述散热导板的两块竖直板的底部贴附在所述第一基板的表面，所述横向板贴附在所述第一芯片的远离所述第一基板的表面；将所述第二基板贴装在所述第一基板上方，所述散热导板的两块竖直板的顶部分别嵌入所述两个缺口内；在第一基板和第二基板之间的空间填充满塑封层，所述塑封层包覆所述第一芯片和所述横向板；将所述第二芯片倒装在所述第二基板的远离所述塑封层的表面；将所述散热片贴装在所述第二基板的远离所述塑封层的表面上，所述散热片包围所述第二芯片的外表面。较好的实现底层芯片的散热。