1.一种芯片管脚耦合电压测试系统，应用于有界波电场中电路板特定芯片管脚耦合的电压测量，其特征在于，所述芯片管脚耦合电压测试系统包括：有界波模拟器，用于形成有界波电场；测试支架，设置在所述有界波电场中，用于固定被测设备；射频线缆，沿与所述有界波电场的方向正交的方向走线，用于引出所述被测设备的测试信号；测试装置，连接在所述射频线缆的末端，用于接收所述测试信号。
2.根据权利要求1所述的芯片管脚耦合电压测试系统，其特征在于，所述有界波模拟器包括两个有界波模拟装置，两个有界波模拟装置正对布置，用于在二者正对区域内形成有界波电场。
3.根据权利要求2所述的芯片管脚耦合电压测试系统，其特征在于，所述测试支架固定在所述两个有界波模拟装置的正对区域内的中心位置。
4.根据权利要求1所述的芯片管脚耦合电压测试系统，其特征在于，所述测试支架包括多个固定卡槽，用于固定被测设备。
5.根据权利要求1所述的芯片管脚耦合电压测试系统，其特征在于，所述射频线缆通过测试端子与被测设备的对应管脚连接。
6.根据权利要求1所述的芯片管脚耦合电压测试系统，其特征在于，所述射频线缆为同轴线缆。
7.根据权利要求1所述的芯片管脚耦合电压测试系统，所述测试装置包括：测试探头，连接在所述射频线缆的末端，用于接收并转发所述测试信号；示波器，用于显示所述测试信号。
8.根据权利要求7所述的芯片管脚耦合电压测试系统，其特征在于，所述测试探头为高阻抗高压探头。
9.根据权利要求7所述的芯片管脚耦合电压测试系统，其特征在于，所述测试装置还包括：射频屏蔽箱，用于存放所述测试探头和所述示波器。
10.根据权利要求7所述的芯片管脚耦合电压测试系统，其特征在于，所述测试探头和所述示波器通过同轴线转接头通信连接。
