一种银-石墨烯复合镀层及其制备方法和应用

1.一种银-石墨烯复合镀层，其特征在于，包括依次设置在基体上的第一纳米银层、银-石墨烯层和第二纳米银层；所述银-石墨烯复合镀层的制备方法包括以下步骤：步骤1、配制纳米银镀液和银-石墨烯镀液，并对基体进行预处理；步骤2、采用真空纳米离子电镀法在基体上镀第一纳米银层；步骤3、采用真空复合电沉积法在第一纳米银层上沉积银-石墨烯层；步骤4、采用真空纳米离子电镀法在银-石墨烯层上镀第二纳米银层；配制银-石墨烯镀液为：将AgNO 3 、配位剂、石墨烯、石墨烯分散剂加入蒸馏水中，室温下800～1500r/min搅拌1～2h，搅拌均匀后超声分散10～20分钟；所述银-石墨烯镀液组分为AgNO 3 30～60g/L，配位剂300～600g/L，石墨烯50～90g/L，石墨烯分散剂0～18g/L。 2.根据权利要求1所述的银-石墨烯复合镀层，其特征在于，所述第一纳米银层厚度为1μm～5μm，银-石墨烯层厚度为1μm～20μm，第二纳米银层厚度为1μm～5μm。 3.根据权利要求1所述的银-石墨烯复合镀层，其特征在于，步骤1中，配制纳米银镀液包括：将保护剂与AgNO 3 以质量比1:1～4:1在水溶液中混合，PH调至7～12，然后加入还原剂，加热反应；反应温度80～150℃，反应时间20～60min，搅拌速度400～800r/min。 4.根据权利要求3所述的银-石墨烯复合镀层，其特征在于，满足以下条件中的至少一项：(1)所述保护剂为聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、甲醛磺酸萘钠盐中的一种或多种；(2)还原剂为NaBH 4 、柠檬酸钠、聚乙烯亚胺，乙二醇，丙二醇中的一种或多种；(3)所述还原剂的加入量为5g/L～80g/L。 5.根据权利要求1所述的银-石墨烯复合镀层，其特征在于，配位剂为硫代硫酸盐、丁二酰亚胺、碘化钾中一种或多种。 6.根据权利要求1所述的银-石墨烯复合镀层，其特征在于，所述步骤2和/或步骤4包括：将纳米银镀液装入真空室中，真空室的真空度为1×10 -4 Pa～1×10 -2 Pa，采用真空纳米离子电镀法镀膜，磁控溅射3～30min。 7.根据权利要求1所述的银-石墨烯复合镀层，其特征在于，所述步骤3中，真空复合电沉积法包括：将预镀银试样放入银-石墨烯镀液中进行银-石墨烯真空复合电镀；复合电镀过程中连续搅拌银-石墨烯镀液镀液，转速为500～1000r/min，电流密度为0.3～0.6A/dm 2 ，温度为20-30℃，电镀时间1-2h，真空度为1×10 -4 Pa～1×10 -2 Pa。 8.权利要求1-7任一项所述的银-石墨烯复合镀层在隔离开关触头中的应用。