1.一种基于FBG温度传感器阵列的套管受潮诊断方法，其特征在于，所述方法包括：获取温度传感器阵列采集待诊断套管表面不同高度位置处的温度数据；根据所述温度传感器阵列中各温度传感器对应的温度数据，确定所述待诊断套管中的疑似受潮套管；对所述疑似受潮套管对应的温度数据进行校正处理，得到校正后温度数据；根据所述校正后温度数据，判定所述疑似受潮套管为受潮套管；根据所述受潮套管对应的温度数据，确定所述受潮套管中的目标受潮位置，其中，分别对位于所述温度传感器阵列中同一列上的温度传感器对应的温度数据进行线性拟合，得到线性拟合结果；根据所述线性拟合结果，确定所述受潮套管中的受潮面；在所述受潮面内的各温度传感器对应的候选测点中，确定目标测点；根据所述目标测点的位置信息，确定所述受潮套管中的目标受潮位置，确定任一所述温度传感器对应的温度数据与其他温度传感器对应的温度数据间的偏差；所述其他温度传感器为在同一列中除任一所述温度传感器以外的温度传感器；根据各任一所述温度传感器对应的偏差，确定各任一所述温度传感器中的目标温度传感器；所述目标温度传感器对应的偏差最大；将所述目标温度传感器所在的平面，确定为所述受潮套管中的受潮面；所述受潮面垂直于所述待诊断套管的中心轴。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待诊断套管包括至少一个诊断参考面，所述诊断参考面为垂直于所述待诊断套管的中心轴，且存在所述温度传感器的平面，所述诊断参考面内任意两相邻的温度传感器与所述待诊断套管的中心轴线形成的夹角均相等，所述根据所述温度传感器阵列中各温度传感器对应的温度数据，确定所述待诊断套管中的疑似受潮套管，包括：根据各所述温度传感器对应的温度数据，获取各所述诊断参考面对应的平均温度数据；所述平均温度数据用于表征相应的诊断参考面内各温度传感器对应测得的温度值的平均值；根据各所述诊断参考面对应的平均温度数据，确定所述诊断参考面中的异常参考面；确定所述异常参考面对应的待诊断套管为所述疑似受潮套管。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述疑似受潮套管对应的温度数据进行校正处理，得到校正后温度数据，包括：获取所述疑似受潮套管所处环境的环境温度；根据所述环境温度，对所述疑似受潮套管对应的温度数据进行校正，得到所述校正后温度数据。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述校正后温度数据，判定所述疑似受潮套管为受潮套管，包括：获取所述疑似受潮套管对应的疑似受潮套管电流数据；获取正常工作状态下的参考套管对应的参考温度数据；所述参考套管对应的参考电流数据与所述疑似受潮套管电流数据相等；在所述校正后温度数据与所述参考温度数据间的差值大于预设的差值阈值的情况下，判定所述疑似受潮套管为受潮套管。
5.一种基于FBG温度传感器阵列的套管受潮诊断系统，其特征在于，所述系统包括温度传感器阵列和控制器；所述温度传感器阵列中的各温度传感器设置于待诊断套管的表面的不同高度位置处；所述温度传感器为光纤温度传感器；所述光纤温度传感器中的光纤栅区套设有石墨烯管；所述石墨烯管与所述光纤栅区之间的接缝处涂敷有环氧树脂；所述控制器，用于执行如权利要求1至4中任一项所述的方法的步骤。
6.一种基于FBG温度传感器阵列的套管受潮诊断装置，其特征在于，所述装置包括：获取模块，用于获取温度传感器阵列采集待诊断套管表面不同高度位置处的温度数据；识别模块，用于根据所述温度传感器阵列中各温度传感器对应的温度数据，确定所述待诊断套管中的疑似受潮套管；校正模块，用于对所述疑似受潮套管对应的温度数据进行校正处理，得到校正后温度数据；判定模块，用于根据所述校正后温度数据，判定所述疑似受潮套管为受潮套管；确定模块，用于根据所述受潮套管对应的温度数据，确定所述受潮套管中的目标受潮位置，其中，分别对位于所述温度传感器阵列中同一列上的温度传感器对应的温度数据进行线性拟合，得到线性拟合结果；根据所述线性拟合结果，确定所述受潮套管中的受潮面；在所述受潮面内的各温度传感器对应的候选测点中，确定目标测点；根据所述目标测点的位置信息，确定所述受潮套管中的目标受潮位置，确定任一所述温度传感器对应的温度数据与其他温度传感器对应的温度数据间的偏差；所述其他温度传感器为在同一列中除任一所述温度传感器以外的温度传感器；根据各任一所述温度传感器对应的偏差，确定各任一所述温度传感器中的目标温度传感器；所述目标温度传感器对应的偏差最大；将所述目标温度传感器所在的平面，确定为所述受潮套管中的受潮面；所述受潮面垂直于所述待诊断套管的中心轴。
7.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至4中任一项所述的方法的步骤。
8.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至4中任一项所述的方法的步骤。
