1.一种Nb 3 Sn薄膜超导腔外表面铜层的增材方法，包括如下步骤：S1、在Nb 3 Sn薄膜超导腔外表面冷喷涂钎焊材料涂层；S2、在所述钎焊材料涂层表面电镀铜涂层；S3、经退火处理，即实现铜层的增材。
2.根据权利要求1所述的增材方法，其特征在于：步骤S1中，所述冷喷涂采用的粉末钎焊材料的粒度小于300目，熔点低于1000℃，其化学式为Ag x Cu y Ti z ，其中，x+y+z＝1，x≥0.5，y≥0，z≥0。
3.根据权利要求1或2所述的增材方法，其特征在于：步骤S1中，采用高压冷喷涂系统进行所述冷喷涂，条件如下：工作气体为氮气或氦气；工作气体压力为1～7MPa；工作气体的温度为200～800℃；喷涂距离为10～100mm，喷枪移动速度为10～800mm/s。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的增材方法，其特征在于：步骤S1中，在所述冷喷涂之前，还包括对所述Nb 3 Sn薄膜超导腔外表面进行打磨和化学抛光处理的步骤，经处理后表面的粗糙度Ra小于10μm。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的增材方法，其特征在于：步骤S1中，所述钎焊材料涂层的厚度为0.1～0.5mm。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的增材方法，其特征在于：步骤S2中，所述铜涂层的厚度不小于4mm。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的增材方法，其特征在于：步骤S2中，所述电镀之前，还包括对所述钎焊材料涂层表面进行打磨和超声清洗除油的步骤。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的增材方法，其特征在于：步骤S3中，所述退火处理的条件如下：真空度为低于1E-3Pa；从室温以1～5min/℃的升温速率升温到600～800℃并保温3～10h，随后以5～10℃/min的速率升温至800～900℃，保温30～90分钟后自然降温。
