1.一种功率模组，其特征在于，包括框架和安装于所述框架上的功率模块；所述功率模组还包括设于所述框架上的热交换器，所述热交换器具有沿第一方向相对设置的第一侧和第二侧；所述功率模块包括二极管单元和IGBT单元；二极管单元，设于所述热交换器的所述第一侧，所述二极管单元构造为贴片式结构，所述二极管单元和所述热交换器的侧表面紧密接触；IGBT单元，设于所述热交换器的所述第二侧，所述IGBT单元构造为贴片式结构，该贴片式结构的IGBT单元通过贴设的方式设置于所述热交换器的侧表面，所述IGBT单元和所述热交换器的侧表面紧密接触；其中，所述热交换器被配置为用于借助冷却液体对所述二极管单元和所述IGBT单元进行热交换；所述功率模组还包括支撑电容；所述框架具有容置空间，所述支撑电容安装于所述框架上，且位于所述容置空间内；所述支撑电容具有本体部和两个连接部；所述两个连接部沿第二方向彼此间隔设于所述本体部的两端，以与所述框架相连；所述第二方向与所述第一方向相垂直；所述功率模组还包括电容母排；所述电容母排与所述支撑电容电性连接；其中，定义与第二方向相垂直的平面为参考面，所述电容母排的正排和负排以所述参考面为中心对称设置；所述第二方向与所述第一方向相垂直；所述IGBT单元通过一组正负直流连接排与所述电容母排电连接，所述二极管单元通过一组正负直流连接排与所述电容母排电连接。
2.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，所述连接部分别与所述框架的上梁体和下梁体固定相连。
3.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，所述支撑电容上凸设有接线柱，所述电容母排的正排和负排分别安装在所述接线柱上。
4.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，所述功率模组还包括交流连接排和单元输出排，所述交流连接排和所述单元输出排用于与外部器件连接导通。
5.根据权利要求4所述的功率模组，其特征在于，所述功率模组还包括输出铜排，所述输出铜排与所述单元输出排连接导通。
6.根据权利要求1所述的功率模组，其特征在于，所述功率模组还包括驱动模块，所述驱动模块被配置为驱动所述IGBT单元导通与关断。
7.根据权利要求1任一项所述的功率模组，其特征在于，所述功率模组还包括壳体；所述壳体沿所述第一方向罩设于所述功率模块外，且与所述框架相连。
8.一种变频器，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的功率模组。
