在审
功率模块的温度控制方法、装置、介质、芯片及空调
摘要
本公开涉及一种功率模块的温度控制方法、装置、介质、芯片及空调,所述方法包括:获取所述功率模块的温度;根据所获取的温度确定每一周期内所述功率模块的温度增量;若在连续的N个周期内,满足预设条件的周期数大于等于M,则控制所述功率模块进入过温保护模式,其中,所述预设条件为本周期内所述功率模块的温度增量大于增量阈值,N>M。通过上述技术方案,在连续的N个周期内,若周期内功率模块的温度增量大于增量阈值的周期数大于等于M,控制功率模块进入过温保护模式,这样,避免功率模块的温度快速升高,进而避免功率模块过温,提高了功率模块使用过程中的安全性,降低功率模块由于过温造成损坏的可能性。
暂无引用专利



