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芯片调试方法、装置及介质
张
张丽机构 暂无
陈
陈志强机构 暂无
李
李元景机构 暂无
黄
黄清萍机构 暂无
陈
陈雪松机构 暂无
冯
冯博机构 暂无
李
李波机构 暂无
摘要
本公开提供了一种芯片调试方法、装置及介质,可以应用于计算机领域和芯片调试领域。该芯片调试方法应用于调试控制端,包括:根据预设调试信息,构建用于调试被调试端中目标芯片的调试命令;根据被调试端的接口状态检测结果,确定用于接收调试命令的目标接口;基于与目标接口对应的目标接口协议封装调试命令,得到调试命令请求;以及向目标接口发送调试命令请求,以便被调试端根据调试命令请求实现对目标芯片的调试操作。
暂无引用专利



