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一种电阻器封装用耐热环氧树脂复合材料及其制备方法
李
李登云 专利 189
中国电力科学研究院有限公司周
周峰 专利 519
中国电力科学研究院有限公司岳
岳长喜 专利 211
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朱凯 专利 460
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雷民 专利 480
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殷小东 专利 449
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刁赢龙 专利 211
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徐子立 专利 96
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熊魁 专利 77
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刘洋 专利 191
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李鹤 专利 396
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章江铭 专利 132
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徐韬 专利 99
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陈骁 专利 68
国家电网有限公司华北分部胡
胡瑛俊 专利 87
武汉大学摘要
本发明提供了一种电阻器封装用耐热环氧树脂复合材料及其制备方法，电阻器封装用耐热环氧树脂复合材料包括环氧树脂、复合填料、固化剂和促进剂。环氧树脂、复合填料、固化剂与促进剂的质量比为30‑70:3‑7:20‑60:0.4‑0.8。复合填料包括硅烷偶联剂改性氮化硼纳米片和聚倍半硅氧烷。硅烷偶联剂改性氮化硼纳米片与聚倍半硅氧烷的质量比为2‑4:2‑4。本发明中，通过添加微量复合填料提升电阻器封装用环氧树脂复合材料的耐热性能并兼顾其绝缘性能，实现电阻器封装材料综合性能协同提升，保障高稳金属箔电阻器的工作稳定性。
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