1.一种基于窄线宽激光器的高速PAM4硅光调制模块,其特征在于,包括窄线宽激光器芯片、高速电光调制器芯片、高速调制驱动芯片、输出光纤、热沉组和温度控制器组;窄线宽激光器芯片,用于产生窄线宽激光,并传输至高速电光调制器芯片;高速电光调制器芯片,用于接收窄线宽激光和电信号,进行调制处理,生成调制的光信号,并将调制的光信号传输至输出光纤;高速调制驱动芯片,用于将外部输入的电信号进行转换和放大,并将处理后的电信号传输至高速电光调制器芯片;输出光纤,用于将调制的光信号输出至外部;热沉组,用于分别给窄线宽激光器芯片、高速电光调制器芯片和高速调制驱动芯片提供散热;温度控制器组,用于分别给窄线宽激光器芯片、高速电光调制器芯片和高速调制驱动芯片提供温度控制;其中,所述窄线宽激光器芯片包括增益芯片和无源反馈芯片;增益芯片,用于根据无源反馈芯片的反馈生成激光产生所需的增益;无源反馈芯片,用于根据增益芯片提供的增益生成窄线宽激光,输出至高速电光调制器芯片,并为增益芯片提供光反馈;其中,所述高速电光调制器芯片包括一个分束器、两个移相器以及一个合束器;分束器,用于将输入的窄线宽激光等比分成两路,将两路光信号分别对应输出至两个移相器;两个移相器,分别用于根据高速电光调制器芯片的电信号改变输入光信号的相位,将改变相位的光信号输出至合束器;合束器,用于将两个移相器输出的光信号进行合束,生成调制的光信号;其中,所述高速调制驱动芯片包括差分驱动电路和数据时钟恢复电路;差分驱动电路,用于将外部输入的电信号转换为差分信号,输出至数据时钟恢复电路;数据时钟恢复电路,用于将输入的差分信号转换成时钟序列,输出至高速电光调制器芯片;其中,所述热沉组包含三个热沉,分别独立给窄线宽激光器芯片、高速电光调制器芯片和高速调制驱动芯片提供散热;其中,所述温度控制器组包含三个温度控制器,分别独立给窄线宽激光器芯片、高速电光调制器芯片和高速调制驱动芯片提供温度控制。
2.根据权利要求1所述的一种基于窄线宽激光器的高速PAM4硅光调制模块,其特征在于,所述热沉组的三个热沉分别对应设置在窄线宽激光器芯片、高速电光调制器芯片和高速调制驱动芯片的下面。
3.根据权利要求2所述的一种基于窄线宽激光器的高速PAM4硅光调制模块,其特征在于,所述温度控制器组的三个温度控制器分别对应设置在热沉组的三个热沉下面。
4.根据权利要求1所述的一种基于窄线宽激光器的高速PAM4硅光调制模块,其特征在于,还包括封装管壳,用于罩住窄线宽激光器芯片、高速电光调制器芯片、高速调制驱动芯片、输出光纤、热沉组和温度控制器组。