1.一种高频电子开关封装结构，其特征在于，包括至少一个下层功率半导体模块和至少一个上层控制模块，所述下层功率半导体模块包括至少一个双向导通双向关断电路，所述上层控制模块至少包括开关组控制端，所述开关组控制端与所述双向导通双向关断电路的功率回路端连接，通过所述开关组控制端输入的开关信号控制双向导通双向关断电路的电流导通和关断；所述双向导通双向关断电路包括M1、M2、M3的功率回路端，在M1、M2形成的回路之间设置若干个功率半导体开关芯片，在M1、M3形成的回路之间也设置若干个功率半导体开关芯片，所述功率半导体开关芯片呈阵列设置，所述开关组控制端至少包括GATE1和GATE2，通过所述GATE1输入的开关信号控制M1-M2或M2-M1通路的电流导通和关断，通过所述GATE2输入的开关信号控制M1-M3或M3-M1通路的电流导通和关断；在每个功率半导体开关芯片的前端均设置有门极控制电阻，形成毫秒级的动态开关控制网络；所述封装结构采用扁平封装形式进行封装；在M1、M2形成的回路之间设置有第一RC回路，所述第一RC回路与M1、M2形成的回路中若干个功率半导体开关芯片形成的开关阵列并联设置；在M1、M3形成的回路之间设置有第二RC回路，所述第二RC回路与M1、M3形成的回路中若干个功率半导体开关芯片形成的开关阵列并联设置。
2.如权利要求1所述的高频电子开关封装结构，其特征在于，所述上层控制模块还包括电源回路、隔离层、运算模块、采样模块、半导体驱动模块和反馈模块。
3.如权利要求1所述的高频电子开关封装结构，其特征在于，所述下层功率半导体模块焊接在覆铜陶瓷衬板上，所述覆铜陶瓷衬板通过焊接设置在铜基板上。
4.如权利要求3所述的高频电子开关封装结构，其特征在于，所述铜基板设置在散热装置上。
5.如权利要求1所述的高频电子开关封装结构，其特征在于，所述功率回路端对外使用螺栓连接方式，所述开关组控制端通过插针形式引出。
6.一种电池能量管理系统，其特征在于，所述电池能量管理系统包括如权利要求1-5中任一项所述的高频电子开关封装结构。
