1.一种天线模组，其特征在于，包括：辐射单元，包括沿第一方向设置的一对第一辐射臂和沿第二方向设置的一对第二辐射臂，所述第一方向与所述第二方向相交；及馈电单元，包括间隔设置的第一馈电件和第二馈电件，所述第一馈电件包括依次相连的传输部、第一馈电部、第二连接部和第二馈电部，所述传输部用于电连接射频信号源，其中，所述射频信号源用于产生射频电流，所述第一馈电部与一个所述第一辐射臂相对设置并耦合，所述第二馈电部与另一个所述第一辐射臂相对设置并耦合，所述第二馈电件包括依次相连的第三馈电部、第一连接部和第四馈电部，所述第三馈电部的一端电连接一个所述第二辐射臂，另一端用于电连接所述射频信号源，所述第四馈电部的一端电连接另一个所述第二辐射臂；所述第一连接部用于传输所述第三馈电部与所述第四馈电部之间的射频电流并用于调节所述第三馈电部的射频电流与所述第四馈电部的射频电流之间的相位差，所述第二连接部用于传输所述第一馈电部与所述第二馈电部之间的射频电流并用于调节所述第一馈电部的射频电流与所述第二馈电部的射频电流之间的相位差。
2.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一方向与所述第二方向正交。
3.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组还包括一对第一耦合贴片和一对第二耦合贴片，所述一对第一耦合贴片分别与所述一对第一辐射臂相对设置并耦合，所述一对第二耦合贴片分别与所述一对第二辐射臂相对设置并耦合。
4.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第一连接部包括依次相连的第一子连接部、第二子连接部和第三子连接部，所述第一子连接部远离所述第二子连接部的一端电连接所述第三馈电部，所述第三子连接部远离所述第二子连接部的一端电连接所述第四馈电部，所述第一子连接部、所述第二子连接部和所述第三子连接部共面。
5.根据权利要求4所述的天线模组，其特征在于，至少部分所述第一子连接部沿所述第一方向延伸，所述第二子连接部沿所述第二方向延伸，至少部分所述第三子连接部沿所述第一方向延伸。
6.根据权利要求4所述的天线模组，其特征在于，所述传输部在所述一对第一辐射臂的所在面的正投影位于所述第三馈电部在所述一对第一辐射臂的所在面的正投影、所述第四馈电部在所述一对第一辐射臂的所在面的正投影及所述第一连接部在所述一对第一辐射臂的所在面的正投影之间的区域内。
7.根据权利要求1所述的天线模组，其特征在于，所述第二连接部、所述第一馈电部及所述第二馈电部共面，所述第一馈电部与所述第二馈电部沿所述第一方向相对设置，所述第二连接部沿所述第一方向延伸。
8.根据权利要求1至7任意一项所述的天线模组，其特征在于，所述天线模组还包括接地件，所述接地件位于所述馈电单元远离所述辐射单元的一侧，所述接地件覆盖所述一对第一辐射臂和所述一对第二辐射臂，所述传输部远离所述第一馈电部的一端贯穿所述接地件，所述第三馈电部远离所述第二辐射臂的一端贯穿所述接地件，所述第四馈电部远离所述第二辐射臂的一端与所述接地件间隔设置。
9.一种天线阵列，其特征在于，包括多个如权利要求1至8任意一项所述的天线模组，所述多个天线模组沿所述第一方向呈阵列排布，且相邻的两个天线模组的第一辐射臂相耦合；和/或，所述多个天线模组沿所述第二方向呈阵列排布，且相邻的两个天线模组的第二辐射臂相耦合。
10.根据权利要求9所述的天线阵列，其特征在于，当所述多个天线模组沿所述第一方向呈阵列排布时，相邻的两个天线模组的第一辐射臂呈交趾型耦合；当所述多个天线模组沿所述第二方向呈阵列排布时，相邻的两个天线模组的第二辐射臂呈交趾型耦合。
11.根据权利要求10所述的天线阵列，其特征在于，当所述多个天线模组沿所述第一方向呈阵列排布时，相邻的两个天线模组中的一个天线模组的第一辐射臂的边缘形成一个或多个第一缺口以及一个或多个第一延伸部，另一个天线模组的第一辐射臂的边缘形成一个或多个第二缺口以及一个或多个第二延伸部，所述第一延伸部至少部分伸入于所述第二缺口内，所述第二延伸部至少部分伸入于所述第一缺口内；当所述多个天线模组沿所述第二方向呈阵列排布时，相邻的两个天线模组中的一个天线模组的第二辐射臂的边缘形成一个或多个第三缺口以及一个或多个第三延伸部，另一个天线模组的第二辐射臂的边缘形成一个或多个第四缺口以及一个或多个第四延伸部，所述第三延伸部至少部分伸入于所述第四缺口内，所述第四延伸部至少部分伸入于所述第三缺口内。
12.根据权利要求9所述的天线阵列，其特征在于，所述一对第一辐射臂中的至少一个第一辐射臂设有凹槽。
13.根据权利要求9所述的天线阵列，其特征在于，天线阵列还包括一对第一耦合枝节和/或一对第二耦合枝节，所述一对第一耦合枝节沿第一方向相对设置，并分别与所述天线阵列沿所述第一方向的边缘的第一辐射臂相耦合，所述一对第二耦合枝节沿所述第二方向相对设置，并分别与所述天线阵列沿所述第二方向的边缘的第二辐射臂相耦合。
14.一种电子设备，其特征在于，包括设备本体、如权利要求1至8任意一项所述的天线模组或者如权利要求9至13任意一项所述的天线阵列，所述设备本体用于承载所述天线模组或所述天线阵列。
