套管热诊断方法、装置及电子设备

1.一种套管热诊断方法，其特征在于，包括：获取待处理套管图谱，所述待处理套管图谱中包括A相套管、B相套管以及C相套管对应的图谱；对所述待处理套管图谱进行特征提取，根据提取的特征从所述待处理套管图谱中确定候选A相套管图谱、候选B相套管图谱以及候选C相套管图谱；分别对所述候选A相套管图谱、所述候选B相套管图谱以及所述候选C相套管图谱进行数据分析，确定所述A相套管、所述B相套管以及所述C相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息；根据所述空域温差信息以及所述时域温差信息，对所述A相套管、所述B相套管以及所述C相套管进行热诊断；其中，所述分别对所述候选A相套管图谱、所述候选B相套管图谱以及所述候选C相套管图谱进行数据分析，确定所述A相套管、所述B相套管以及所述C相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息，包括：基于所述A相套管、所述B相套管以及所述C相套管在各所述套管图谱中的位置信息，对所述候选A相套管图谱、所述候选B相套管图谱以及所述候选C相套管图谱进行位置配准，得到目标A相套管图谱、目标B相套管图谱以及目标C相套管图谱；分别对所述目标A相套管图谱、所述目标B相套管图谱以及所述目标C相套管图谱进行子区域分割，得到所述目标A相套管图谱、所述目标B相套管图谱以及所述目标C相套管图谱对应的各个子区域；获取所述目标A相套管图谱、所述目标B相套管图谱以及所述目标C相套管图谱中各个所述子区域对应的目标区域温度；基于各个所述目标区域温度之间的关系，计算所述A相套管、所述B相套管以及所述C相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息；其中，所述基于各个所述目标区域温度之间的关系，计算所述A相套管、所述B相套管以及所述C相套管对应的空域温差信息，包括：针对所述目标A相套管图谱、所述目标B相套管图谱以及所述目标C相套管图谱，从各个套管图谱对应的所述子区域对应的目标区域温度中确定最大目标区域温度和最小目标区域温度；分别利用所述最大目标区域温度减去所述最小目标区域温度，计算得到所述A相套管、所述B相套管以及所述C相套管对应的自身温度场分布；分别将所述目标A相套管图谱、所述目标B相套管图谱以及所述目标C相套管图谱中的各个对应子区域的目标区域温度进行对比，得到各个对应子区域对应的目标区域温度差；从所述目标区域温度差中确定最大目标区域温度差，作为所述A相套管、所述B相套管以及所述C相套管对应的温度差分场分布；基于所述自身温度场分布以及所述温度差分场分布之间的关系，计算所述空域温差信息。 2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述待处理套管图谱进行特征提取，根据提取的特征从所述待处理套管图谱中确定候选A相套管图谱、候选B相套管图谱以及候选C相套管图谱，包括：基于套管识别模型中的两个卷积层分支分别对所述待处理套管图谱进行卷积处理，生成第一特征和第二特征；对所述第一特征和所述第二特征进行融合处理，生成融合特征；对所述融合特征进行识别，从所述待处理套管图谱中确定所述候选A相套管图谱、所述候选B相套管图谱以及所述候选C相套管图谱。 3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于套管识别模型中的两个卷积层分支分别对所述待处理套管图谱进行卷积处理，生成第一特征和第二特征，包括：基于所述套管识别模型中的第一卷积层分支对所述待处理套管图谱进行先放大后卷积循环处理，生成所述第一特征；基于所述套管识别模型中的第二卷积层分支对所述待处理套管图谱进行先缩小后卷积循环处理，生成所述第二特征。 4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述融合特征进行识别，从所述待处理套管图谱中确定所述候选A相套管图谱、所述候选B相套管图谱以及所述候选C相套管图谱，包括：基于条件随机场对所述融合特征进行卷积处理，生成目标特征；对所述目标特征进行识别，从所述待处理套管图谱中确定所述候选A相套管图谱、所述候选B相套管图谱以及所述候选C相套管图。 5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于各所述目标区域温度之间的关系，计算所述A相套管、所述B相套管以及所述C相套管对应的时域温差信息，包括：针对所述目标A相套管图谱、所述目标B相套管图谱以及所述目标C相套管图谱，分别获取各所述子区域对应的预设数量的历史区域温度；分别将各所述子区域对应的目标区域温度与各个所述历史区域温度进行对比，得到各个子区域对应的预设数量的历史温度差；对各个所述子区域对应的预设数量的所述历史温度差进行求平均，得到各个所述子区域对应的平均历史温度差；从各个所述子区域对应的平均历史温度差中确定最大平均历史温度差，作为所述A相套管、所述B相套管以及所述C相套管对应的时域温差信息。 6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述空域温差信息以及所述时域温差信息，对所述A相套管、所述B相套管以及所述C相套管进行热诊断，包括：针对所述A相套管、所述B相套管以及所述C相套管，获取所述空域温差信息以及所述时域温差信息对应的空域温度阈值以及时域温度阈值；将所述空域温差信息与所述空域温度阈值进行对比，将所述时域温差信息与所述时域温差信息进行对比；当所述空域温度大于所述空域温度阈值或/和所述时域温度大于所述时域温度阈值时，确定所述A相套管或/和所述B相套管或/和所述C相套管发热。 7.一种套管热诊断装置，其特征在于，包括：获取模块，用于获取待处理套管图谱，所述待处理套管图谱中包括A相套管、B相套管以及C相套管对应的图谱；特征提取模块，用于对所述待处理套管图谱进行特征提取，根据提取的特征从所述待处理套管图谱中确定候选A相套管图谱、候选B相套管图谱以及候选C相套管图谱；确定模块，用于分别对所述候选A相套管图谱、所述候选B相套管图谱以及所述候选C相套管图谱进行数据分析，确定所述A相套管、所述B相套管以及所述C相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息；其中，所述分别对所述候选A相套管图谱、所述候选B相套管图谱以及所述候选C相套管图谱进行数据分析，确定所述A相套管、所述B相套管以及所述C相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息，包括：基于所述A相套管、所述B相套管以及所述C相套管在各所述套管图谱中的位置信息，对所述候选A相套管图谱、所述候选B相套管图谱以及所述候选C相套管图谱进行位置配准，得到目标A相套管图谱、目标B相套管图谱以及目标C相套管图谱；分别对所述目标A相套管图谱、所述目标B相套管图谱以及所述目标C相套管图谱进行子区域分割，得到所述目标A相套管图谱、所述目标B相套管图谱以及所述目标C相套管图谱对应的各个子区域；获取所述目标A相套管图谱、所述目标B相套管图谱以及所述目标C相套管图谱中各个所述子区域对应的目标区域温度；基于各个所述目标区域温度之间的关系，计算所述A相套管、所述B相套管以及所述C相套管对应的空域温差信息以及时域温差信息；其中，所述基于各个所述目标区域温度之间的关系，计算所述A相套管、所述B相套管以及所述C相套管对应的空域温差信息，包括：针对所述目标A相套管图谱、所述目标B相套管图谱以及所述目标C相套管图谱，从各个套管图谱对应的所述子区域对应的目标区域温度中确定最大目标区域温度和最小目标区域温度；分别利用所述最大目标区域温度减去所述最小目标区域温度，计算得到所述A相套管、所述B相套管以及所述C相套管对应的自身温度场分布；分别将所述目标A相套管图谱、所述目标B相套管图谱以及所述目标C相套管图谱中的各个对应子区域的目标区域温度进行对比，得到各个对应子区域对应的目标区域温度差；从所述目标区域温度差中确定最大目标区域温度差，作为所述A相套管、所述B相套管以及所述C相套管对应的温度差分场分布；基于所述自身温度场分布以及所述温度差分场分布之间的关系，计算所述空域温差信息；诊断模块，用于根据所述空域温差信息以及所述时域温差信息，对所述A相套管、所述B相套管以及所述C相套管进行热诊断。 8.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机指令，所述处理器通过执行所述计算机指令，从而执行权利要求1-6中任一项所述的套管热诊断方法。