双激光裂片方法和装置

1.一种双激光裂片方法，其特征在于，采用双激光裂片装置对脆性材料进行裂片的方法，所述双激光裂片装置包括短脉冲或连续激光器、超短脉冲激光器、光束扩束器和光束聚焦器，所述裂片方法包括步骤：设置所述超短脉冲激光器与所述短脉冲或连续激光器的发射间隔时间，所述间隔时间大于0s；所述超短脉冲激光器发射超短脉冲激光束，超短脉冲激光束经过所述光束扩束器后通过所述光束聚焦器聚焦在所述脆性材料内；调整激光束的焦点在所述脆性材料中的深度，超短脉冲激光束经过非线性吸收在所述脆性材料内部形成裂纹；所述短脉冲或连续激光器在预设的间隔时间之后发射短脉冲激光束或连续激光束，短脉冲激光束或连续激光束经过所述光束扩束器后通过所述光束聚焦器聚焦在所述脆性材料内；在短脉冲激光束或连续激光束的热特性下，所述裂纹向周围均匀扩散；以一定的路径调整激光束的焦点在所述脆性材料中的位置以刻蚀整个所述脆性材料，使所述脆性材料分裂为目标晶圆和剩余材料；其中，所述短脉冲或连续激光器发射出的短脉冲或连续激光束位于所述超短脉冲激光器发射的超短脉冲激光束的上方。 2.根据权利要求1所述的双激光裂片方法，其特征在于，所述双激光裂片装置包括X轴移动轴、Y轴移动轴和Z轴移动轴，所述X轴移动轴用于控制激光束的焦点在X轴上的移动，所述Y轴移动轴用于控制激光束的焦点在Y轴上的移动，所述Z轴移动轴用于控制激光束的焦点在Z轴上的移动，所述Z轴为沿靠近或远离所述脆性材料的方向，所述X轴、所述Y轴与所述Z轴相互垂直；调整激光束的焦点在所述脆性材料中的深度的步骤具体包括通过调节所述Z轴移动轴使激光束的焦点位于所述脆性材料中预设深度处；以一定的路径调整激光束的焦点在所述脆性材料中的位置步骤具体包括通过调节所述X轴移动轴和Y轴移动轴使激光束的焦点沿一定的路径对所述脆性材料进行扫描刻蚀。 3.根据权利要求1所述的双激光裂片方法，其特征在于，所述脆性材料为碳化硅、氮化镓、金刚石、或者由Ⅳ族元素、Ⅲ和Ⅴ、Ⅱ和Ⅵ族中的一种或多种元素组成的材料。 4.根据权利要求1-3中任一项所述的双激光裂片方法，其特征在于，所述短脉冲或连续激光器的脉宽为皮秒、亚皮秒或飞秒，所述超短脉冲激光器的脉宽为皮秒、亚皮秒或飞秒；和/或，所述短脉冲或连续激光器和所述超短脉冲激光器的脉冲形式为单脉冲、双脉冲或多脉冲。