1.一种基于单质碲薄膜的非易失性存储器,其特征在于,从下至上依次为衬底、半导体沟道层和电极层;所述半导体沟道层的材料为具有面内及面外铁电性单质碲薄膜,厚度为0.4 nm;且通过施加面内或面外电场,使得单质碲原有的极化状态实现反转,从而改变材料与电极间的肖特基势垒,使得整体电导率急速下降/上升,形成存储窗口;所述电极材料为Cr/Au。
2.如权利要求1 所述的非易失性存储器,其特征在于,所述衬底材料为硅/二氧化硅、柔性薄膜、HfO 2 薄膜或氧化铝薄膜。
3.如权利要求2 所述的非易失性存储器,其特征在于,所述柔性薄膜为PET 薄膜。
4.如权利要求1~3 任一权利要求所述的非易失性存储器,其特征在于,基于单质碲薄膜的非易失性存储器,通过面内电场或面外电场激励,实现存储写入及读出。
5.一种如权利要求1~3 任一权利要求所述的非易失性存储器的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1.在衬底表面滴加含有单质碲薄膜的溶液,旋涂、加热烘干,即可在衬底表面制备得到单质碲薄膜的半导体沟道层;步骤2.制备电极层,即可得到基于单质碲薄膜的非易失性存储器;所述电极层制备于单质碲薄膜的两侧或者上下两面,为平面二极管结构电极或垂直结构二极管结构电极。
6.如权利要求5 所述的制备方法,其特征在于,步骤1 中单质碲薄膜的溶液是通过将单质碲薄膜溶解到分散溶剂中,形成富碲分散液,其中,分散溶剂为去离子水、无水乙醇、丙酮、异丙醇、三氯甲烷或N,N-二甲基甲酰胺,单质碲薄膜的溶液中碲薄膜的浓度3.68mg/mL ~ 0.0184 mg/mL。
7.如权利要求5 所述的制备方法,其特征在于,步骤1 中旋涂参数为:先50~100 转/秒维持5~10 秒,再300~500 转/秒维持20~30 秒;加热温度为80~100℃。