一种镀锡板的基板表面润湿度的控制方法和装置

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摘要

本申请涉及金属材料的镀覆技术领域，尤其涉及一种镀锡板的基板表面润湿度的控制方法，包括控制基板表面粗糙度Ra1，基板表面峰值Rpc，基板表面偏斜度Rsk，使所述基板表面粘附力达到粘附条件；控制工作辊表面粗糙度Ra2，消除所述达到粘附条件的基板表面的异常波峰点；控制1#机架配辊粗糙度Ra3与2#机架配辊粗糙度Ra4，使所述消除了异常波峰点的基板表面的复印能力达到复印条件；控制所述1#机架的延伸率和所述2#机架的延伸率总和，使所述消除了异常波峰点的基板强度达到强度要求；控制1#机架平整辊磨辊的放电模式，使所述满足强度要求的基板表面满足均匀性要求，从而提高镀锡板表面的润湿度来提高镀锡板的涂印质量。

申请人

首钢京唐钢铁联合有限责任公司

第一发明人

吴明辉

著录信息

20220517

20250218

申请日

首次公开日

授权(公告日)

维持时间：4年

预估到期：20420517