用于晶圆的信息处理方法、电子设备及存储介质

本公开实施例提供一种用于晶圆的信息处理方法，包括：获取晶圆的预设区域中各缺陷的第一信息，所述第一信息包括所述缺陷的坐标和尺寸；按照预设规律，将所述晶圆的预设区域划分为多个子区域；对所述多个子区域中每个子区域的缺陷的数量进行计数，并计算所述每个子区域中的缺陷的代表性尺寸；生成第一图像，在所述第一图像中显示所述晶圆的轮廓，并在所述晶圆轮廓中对应所述每个子区域的位置处显示相应子区域中缺陷的数量和代表性尺寸的情况。