1.一种基于曲面基底的三维微纳器件的制造方法，其特征在于，所述方法包括：根据对应于曲面基底的预应力加载策略，对所述曲面基底进行预应力加载，得到展后曲面基底；将二维前驱体转印至所述展后曲面基底，所述二维前驱体是根据所需制造的具有目标空间结构的三维微纳器件制造出的；将所述二维前驱体的待固定部分固定到所述展后曲面基底上；释放所述展后曲面基底所加载的预应力，以使得所述二维前驱体在释放预应力的过程中变形为三维微纳器件，得到所述曲面基底和固定组装于所述曲面基底的所述三维微纳器件；其中，所述方法还包括：基于所述三维微纳器件和/或所述曲面基底的结构，确定出针对所述曲面基底的预应力加载策略；其中，所述预应力加载策略包括以下任意一种：单轴拉伸加载、双轴拉伸加载、三轴拉伸加载、多轴拉伸加载、拉扭耦合拉伸加载、拉弯耦合拉伸加载；所述曲面基底的曲面包括以下一种或多种的组合：一级蛇形曲面、分形蛇形曲面、半球形凸曲面、半球形凹曲面、多级半球形凸曲面、多级半球形凹曲面、对应于仿生对象的仿生曲面、双曲面、柱面、三通管曲面、扭转曲面、螺旋状曲面、阿基米德螺线管状曲面；其中，所述仿生对象包括以下任意一种：心脏、头骨、脸部、血管；所述方法还包括：将所述曲面基底和固定组装于所述曲面基底的所述三维微纳器件安装到目标对象上。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：基于目标对象的三维立体结构，制造能够匹配安装于所述目标对象的曲面基底。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：根据所述三维微纳器件的目标空间结构的目标结构参数，确定出对应于所述三维微纳器件的模拟平面结构体的第一参数；基于所述第一参数对所述模拟平面结构体进行屈曲组装模拟，得到所述模拟平面结构体组装于所述曲面基底之后对应的模拟空间结构体的模拟结构参数；其中，若所述模拟结构参数与所述目标结构参数之间的相对误差大于误差阈值，则根据所述相对误差调整所述第一参数，并基于调整后的第一参数继续进行屈曲组装模拟；或者若所述模拟结构参数与所述目标结构参数之间的相对误差小于或等于误差阈值，则根据当前模拟平面结构体的第一参数制造出所述二维前驱体。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，基于所述第一参数对所述模拟平面结构体进行屈曲组装模拟，得到所述模拟平面结构体组装于所述曲面基底之后对应的模拟空间结构体的模拟结构参数，包括：基于所述第一参数，采用有限元仿真的方式对所述模拟平面结构体进行屈曲组装仿真模拟，得到所述模拟平面结构体组装于所述曲面基底之后对应的模拟空间结构体的模拟结构参数。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述二维前驱体的待固定部分固定到所述展后曲面基底上，包括：采用粘贴的方式，将所述二维前驱体的待固定部分固定到所述展后曲面基底上；其中，所述待固定部分是根据所述三维微纳器件的目标空间结构确定的。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述三维微纳器件的目标空间结构，包括以下一种或多种的组合：条带结构、薄膜结构、叠层结构、剪纸结构、折纸结构。
