1.一种用于冷藏冷冻装置门体的密封梁，其特征在于，包括：壳体，所述壳体具有开口朝前且沿所述壳体的长度方向延伸的容纳空间；半导体模块，具有制冷面和制热面，所述半导体模块安装于所述容纳空间内；且所述半导体模块的制热面设置于所述容纳空间的开口处，以形成所述密封梁的前表面的部分或全部；所述半导体模块的制冷面与所述壳体的后壁热连接。
2.根据权利要求1所述的密封梁，其特征在于，还包括：导热装置，所述导热装置设置于所述半导体模块的制冷面与所述壳体的后壁之间，以使所述壳体的后壁与所述制冷面进行热交换。
3.根据权利要求2所述的密封梁，其特征在于，所述导热装置包括：第一换热板，所述第一换热板与所述制冷面接触抵靠；两个连接板，分别从所述第一换热板的两个沿所述壳体的长度方向延伸的边缘向远离所述半导体模块的方向延伸；和第二换热板，所述第二换热板与所述壳体的后壁接触抵靠；所述第二换热板连接两个所述连接板。
4.根据权利要求3所述的密封梁，其特征在于，所述第二换热板包括两个板部，每个所述板部从一个所述连接板的远离所述第一换热板的边缘向另一所述连接板延伸；两个所述板部之间具有沿所述壳体的长度方向延伸的间隙。
5.根据权利要求3所述的密封梁，其特征在于，还包括导向组件，所述导向组件设置于所述第一换热板和所述第二换热板之间的空间的一端；或者，所述壳体的一端外侧设置有安装空间，所述导向组件设置于所述安装空间。
6.根据权利要求2所述的密封梁，其特征在于，所述半导体模块的后侧与所述壳体之间设置有隔热装置，以填充所述半导体模块的后侧与所述壳体之间的除去所述导热装置外的空间的部分或全部。
7.根据权利要求1所述的密封梁，其特征在于，还包括两个密封垫，分别设置于所述半导体模块的两端，且每个所述密封垫设置于所述半导体模块的一个端部端面与所述壳体之间。
8.根据权利要求7所述的密封梁，其特征在于，每个所述密封垫的前边缘向远离另一密封垫的方向延伸出挡片。
9.根据权利要求2所述的密封梁，其特征在于，所述导热装置包括多个导热翅片，每个所述导热翅片垂直于所述半导体模块的制冷面，且与所述半导体模块的制冷面接触抵靠或固定连接，与所述壳体的后壁接触抵靠或固定连接。
10.根据权利要求1所述的密封梁，其特征在于，还包括转轴套组件，所述转轴套组件安装于所述壳体；所述壳体包括开口朝前的后壳和前框，所述前框安装于所述后壳的开口处，所述半导体模块安装于所述前框内；所述半导体模块的制热面为连续延伸的面，所述壳体由塑料制成。
