一种组件天线

1.一种组件天线，其特征在于，包括：基板和若干磁电薄膜天线结构件；若干所述磁电薄膜天线结构件呈阵元地排列在所述基板上；若干所述磁电薄膜天线结构件对应的频段不相同。 2.根据权利要求1所述的组件天线，其特征在于，若干所述磁电薄膜天线结构件对应的频段各不相同。 3.根据权利要求1所述的组件天线，其特征在于，若干所述磁电薄膜天线结构件呈2×n/2阵列地排列在所述基板上，其中，n为磁电薄膜天线结构件的数量。 4.根据权利要求1所述的组件天线，其特征在于，所述磁电薄膜天线结构件包括：磁致伸缩层、压电层和电极层；所述磁致伸缩层包括第一磁致伸缩层和第二磁致伸缩层；所述电极层包括第一电极层和第二电极层；所述第一磁致伸缩层、所述第一电极层、所述压电层、所述第二电极层、所述第二磁致伸缩层由上到下地依次设置。 5.根据权利要求4所述的组件天线，其特征在于，所述压电层的厚度为所述磁致伸缩层的厚度的3倍。 6.根据权利要求4所述的组件天线，其特征在于，所述磁致伸缩层的长宽比d的取值范围为[0.5,2]。 7.根据权利要求4所述的组件天线，其特征在于，所述压电层的厚度为所述电极层的厚度的10倍。 8.根据权利要求1所述的组件天线，其特征在于，所述基板的材料为非金属。 9.根据权利要求8所述的组件天线，其特征在于，所述基板的材料为硅。