一种塑封温度传感器

1.一种塑封温度传感器，其特征在于，包括热敏芯片、引线组件和低压注塑层，所述热敏芯片与引线组件焊接，所述低压注塑层设置于所述热敏芯片外侧，且包裹所述热敏芯片以及与热敏芯片连接一端的部分引线组件，所述低压注塑层采用低压注塑加工成型。 2.如权利要求1所述的一种塑封温度传感器，其特征在于，所述引线组件为硬质引线，所述硬质引线一端与热敏芯片焊接，且包裹于低压注塑层内部，所述硬质引线另一端延伸至低压注塑层外。 3.如权利要求1所述的一种塑封温度传感器，其特征在于，所述引线组件为PVC绝缘导线，所述PVC绝缘导线一端与热敏芯片焊接，且包裹于低压注塑层内部，所述PVC绝缘导线另一端延伸至低压注塑层外；所述低压注塑层采用聚酰胺低压注塑材料制成，且包裹于低压注塑层内的PVC绝缘导线部分与低压注塑层的连接界面互熔一体成型。 4.如权利要求1所述的一种塑封温度传感器，其特征在于，所述引线组件包括金属化陶瓷、镀镍钢丝和邦定金属丝，所述热敏芯片一面与金属化陶瓷的金属化表面焊接，所述热敏芯片的另一面通过邦定金属丝与金属化陶瓷的金属化表面邦定，所述镀镍钢丝的一端垂直焊接于金属化陶瓷的金属化表面，所述金属化陶瓷的金属化表面一端包裹于低压注塑层内，所述镀镍钢丝与金属化陶瓷焊接的一端包裹于低压注塑层内，镀镍钢丝另一端延伸至低压注塑层外。 5.如权利要求1所述的一种塑封温度传感器，其特征在于，所述引线组件外表面附着有防水硅胶涂层。