1.一种用于卷积计算的芯片，其特征在于，包括：存储器，用于存储卷积参数数据及卷积计算结果；所述卷积参数数据包括第二卷积参数数据；处理器，与所述存储器连接，基于RISC-V开源指令集架构，用于接收用户的自定制指令，基于所述自定制指令生成控制指令；其中，所述处理器包括扩展指令子模块，所述扩展指令子模块用于实现用户定义的自定制指令集；卷积计算模块，与所述处理器及所述存储器均连接，用于接收所述控制指令及所述卷积参数数据，并基于所述控制指令及所述卷积参数数据进行计算，输出卷积计算结果；其中，所述卷积计算模块包括寄存器组和矩阵模块；所述寄存器组与所述扩展指令子模块连接，用于实现所述扩展指令子模块与计算模块之间的信息交互；所述矩阵模块与所述扩展指令子模块连接，用于接收所述控制指令及所述卷积参数数据，并基于所述控制指令及所述卷积参数数据进行卷积计算，输出卷积计算结果；所述寄存器组包括命令寄存器，所述命令寄存器与所述扩展指令子模块及所述矩阵模块均连接，用于接收所述控制指令，基于所述控制指令生成控制信号；所述控制信号包括位移控制信号；所述矩阵模块包括预设数量计算单元；任一所述计算单元包括数据寄存器，所述数据寄存器包括第二输入数据链；所述第二输入数据链与所述存储器连接，用于存放及/或输出第二卷积参数数据；所述处理器还被配置为：获取所述自定制指令及所述卷积参数数据；基于所述自定制指令及所述卷积参数数据，生成所述位移控制信号；基于所述位移控制信号，控制所述第二输入数据链中第二卷积参数数据的位移。
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述处理器还包括：基础指令子模块，用于实现RISC-V标准定义的标准指令集。
3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述寄存器组还包括：响应寄存器，与所述扩展指令子模块及所述计算模块均连接，用于获取所述卷积计算结果，基于所述卷积计算结果生成响应信号。
4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述控制信号包括运算控制信号及精度控制信号，所述计算单元包括：控制寄存器，与所述命令寄存器组连接，用于将接收的所述运算控制信号及所述精度控制信号发送至数据寄存器；所述数据寄存器与所述控制寄存器及所述存储器均连接，用于将接收的所述运算控制信号、所述精度控制信号及所述卷积参数数据发送至乘加器；乘加器，与所述数据寄存器连接，用于接收所述运算控制信号、所述精度控制信号及所述卷积参数数据，基于所述运算控制信号及所述精度控制信号对所述卷积参数数据进行计算，并输出计算结果。
5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述卷积参数数据还包括第一卷积参数数据，所述数据寄存器还包括：第一输入数据链，与所述存储器连接，用于存放及/或输出第一卷积参数数据。
6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述矩阵模块还包括加法器，所述加法器用于获取各所述计算单元的计算结果，并对所述计算单元的计算结果进行求和运算，输出卷积计算结果。
7.一种电子装置，其特征在于，包括：根据权利要求1-6任一项所述的芯片。
8.一种用于卷积计算的控制方法，其特征在于，所述方法包括：获取用户自定制指令；基于RISC-V开源指令集架构的处理器根据所述用户自定制指令生成控制指令；基于卷积计算模块获取卷积参数数据及所述控制指令，并基于所述控制指令及所述卷积参数数据进行计算，输出卷积计算结果；其中，所述卷积参数数据包括第二卷积参数数据；所述处理器包括扩展指令子模块，所述扩展指令子模块用于实现用户定义的自定制指令集；所述卷积计算模块包括寄存器组和矩阵模块，所述寄存器组与所述扩展指令子模块连接，用于实现所述扩展指令子模块与计算模块之间的信息交互；所述矩阵模块与所述扩展指令子模块连接，用于接收所述控制指令及所述卷积参数数据，并基于所述控制指令及所述卷积参数数据进行卷积计算，输出卷积计算结果；所述寄存器组包括命令寄存器，所述命令寄存器与所述扩展指令子模块及所述矩阵模块均连接，用于接收所述控制指令，基于所述控制指令生成控制信号；所述控制信号包括位移控制信号；所述矩阵模块包括预设数量计算单元，任一所述计算单元包括数据寄存器，所述数据寄存器包括第二输入数据链，所述第二输入数据链与存储器连接，用于存放及/或输出第二卷积参数数据；所述处理器还被配置为：获取所述自定制指令及所述卷积参数数据；基于所述自定制指令及所述卷积参数数据，生成所述位移控制信号；基于所述位移控制信号，控制所述第二输入数据链中第二卷积参数数据的位移。
