1.一种井下配水器特性参数的测试装置，包括水罐，其特征在于：还包括增压泵和分层注水装置，所述分层注水装置包括外壳，所述外壳的上端旋接有注水上接头，所述外壳的下端旋接有注水下接头，所述注水下接头的下端口旋接有堵头，所述注水下接头的中部侧壁设有地层注水口；所述水罐的底部出水口与增压泵的入口相连，所述增压泵的出口通过调节阀与所述分层注水装置的注水上接头入口相连，所述地层注水口通过地层注水管与节流阀的入口相连，所述节流阀的出口与回流管相连，所述回流管上安装有流量计，且回流管的出口与所述水罐的回流口相连；所述注水上接头的中心孔下部连接有轴向贯通的上接头偏置孔，所述注水下接头的内腔下部设有轴向贯通的下接头偏置孔，所述上接头偏置孔的下端口通过筛管与所述下接头偏置孔的上端相连且贯通；所述注水下接头中还设有平行于下接头偏置孔的下接头轴向连接孔，所述地层注水口沿径向向内延伸且与所述下接头轴向连接孔的下端相贯通；所述外壳的内腔下部安装有井下配水器，所述井下配水器的轴线平行于所述筛管的轴线，所述井下配水器的下端出水口与所述下接头轴向连接孔的上端相贯通；所述井下配水器的上端旋接有密封筒，所述密封筒的内腔安装有总控电路；所述密封筒的上端旋接有传感器短节，所述传感器短节的圆周上旋接有监测管内压力的内压传感器和监测地层压力的外压传感器；所述注水下接头的中部侧壁还设有地层压力取样口，所述地层压力取样口通过外联管与所述地层注水管相连，所述地层压力取样口的内端头通过地层压力信号管与所述外压传感器的信号输入端相连；所述传感器短节的上端旋接有封闭的电池安装筒，所述电池安装筒的内腔安装有耐高温电池；所述井下配水器包括配水器筒体，所述配水器筒体的中段圆周上对称设有沿径向与配水器筒体大孔径段贯通的筒体进水孔；所述配水器筒体的下端母螺纹中旋接有配水器下接头，所述配水器下接头的下端旋接在所述下接头轴向连接孔的上端，所述配水器下接头的上端口上方设有固定水嘴，所述固定水嘴上设有轴向贯通的固定过流槽，所述固定水嘴的上端设有开度控制水嘴，所述开度控制水嘴位于所述配水器筒体大孔径段且其上端与传动轴的底部固定连接，所述传动轴的上端通过联轴器与伺服电机的输出轴相连，所述伺服电机固定在所述配水器筒体的上端且位于所述密封筒的内腔，所述密封筒的下端与所述配水器筒体的上部外周相旋接。
2.根据权利要求1所述的井下配水器特性参数的测试装置，其特征在于：所述固定水嘴的外圆周对称设有固定水嘴嵌槽，所述配水器筒体的圆周上对称设有螺纹沉孔，所述螺纹沉孔中旋接有水嘴固定螺钉，所述水嘴固定螺钉的内端头嵌于所述固定水嘴嵌槽中，所述固定过流槽为呈中心对称的两个扇形过流槽；所述配水器下接头上端的公螺纹下方设有配水器下接头密封环槽，所述配水器下接头密封环槽中嵌有O形圈与所述配水器筒体的内壁实现密封，所述配水器筒体的下端口抵靠在所述配水器下接头的中部台肩上。
3.根据权利要求1所述的井下配水器特性参数的测试装置，其特征在于：所述开度控制水嘴为圆柱状，其中段圆周上对称设有径向进水孔，所述径向进水孔与所述筒体进水孔位于同一个横截面上，所述开度控制水嘴的底部对称设有两个动盘过流槽；所述开度控制水嘴的上端设有一字形嵌槽，所述一字形嵌槽的中心设有中心定位沉孔；所述传动轴的下端设有与之呈T形连接的一字形凸榫，所述一字形凸榫的底部中心设有中心定位凸台，所述一字形凸榫嵌于所述一字形嵌槽中，所述中心定位凸台嵌于所述中心定位沉孔中。
4.根据权利要求3所述的井下配水器特性参数的测试装置，其特征在于：所述传动轴的根部设有传动轴凸台，所述传动轴凸台的底部与所述一字形凸榫的中心相连，所述传动轴凸台的外周与所述配水器筒体的内壁之间嵌装有密封环，所述密封环的内周壁设有环形内嵌槽，所述环形内嵌槽中嵌装有内密封件实现与传动轴凸台之间的密封；所述密封环的外周壁设有环形外嵌槽，所述环形外嵌槽中嵌装有外密封件实现与所述配水器筒体内壁之间的密封。
5.根据权利要求4所述的井下配水器特性参数的测试装置，其特征在于：所述传动轴凸台的台阶上安装有轴承基座，所述轴承基座的中心设有向上延伸的轴承基座芯管，所述轴承基座芯管套装在所述传动轴的外周；所述轴承基座的台阶上安装有推力轴承，所述推力轴承的顶部抵靠在配水器筒体内凸圈的下方且与轴承基座芯管之间留有间隙；所述固定水嘴的底部与所述配水器下接头的上端口之间设有压簧。
6.根据权利要求5所述的井下配水器特性参数的测试装置，其特征在于：所述联轴器位于所述配水器筒体内凸圈的上方，所述伺服电机的底部安装有配水器控制板，所述伺服电机的输出轴从所述配水器控制板的中心穿过；所述配水器筒体的上部圆周上对称设有电机固定螺纹孔，所述电机固定螺纹孔中分别旋接有伺服电机固定螺钉，所述伺服电机固定螺钉的内端头固定在所述伺服电机上。
7.根据权利要求6所述的井下配水器特性参数的测试装置，其特征在于：所述配水器控制板上设有信号调理电路、MCU主控芯片和电机控制电路，所述信号调理电路包括AD7794芯片，所述MCU主控芯片为PIC18F46芯片；所述内压传感器设有信号输出端AIN1+与AIN1-，所述外压传感器设有信号输出端AIN2+与AIN2-；信号输出端AIN1+与AD7794芯片的第7脚相连，信号输出端AIN1-与AD7794芯片的第8脚相连，信号输出端AIN2+与AD7794芯片的第9脚相连，信号输出端AIN2-与AD7794芯片的第10脚相连；AD7794芯片的24脚与MCU主控芯片的第8脚相连，AD7794芯片的23脚与MCU主控芯片的第9脚相连。
