冷藏冷冻装置及其控制方法

1.一种冷藏冷冻装置的控制方法，所述冷藏冷冻装置包括限定有变温间室的箱体、用于调节所述变温间室的温度的半导体制冷系统，以及压缩制冷系统，所述压缩制冷系统对所述半导体制冷系统的热端进行散热，其中，所述控制方法包括：检测所述变温间室的实际温度；获取所述变温间室的设定温度；判断所述设定温度所处的温度设定范围；根据所述温度设定范围和所述实际温度控制所述半导体制冷系统；所述根据所述温度设定范围和所述实际温度控制所述半导体制冷系统的步骤包括：若所述温度设定范围为大于第一温度预设值，所述第一温度预设值大于等于0℃，判断所述实际温度是否小于等于第一关机温度；若是，向所述半导体制冷系统施加反向电压，使得所述半导体制冷系统为所述变温间室提供热量；判断所述实际温度是否大于第一开机温度；若是，停止向所述半导体制冷系统供电。 2.根据权利要求1所述的控制方法，所述根据所述温度设定范围和所述实际温度控制所述半导体制冷系统的步骤还包括：若所述温度设定范围为小于第二温度预设值，所述第二温度预设值小于0℃，判断所述实际温度是否大于第二开机温度；若是，向所述半导体制冷系统施加正向电压，使得所述半导体制冷系统为所述变温间室提供冷量；判断所述实际温度是否小于等于第二关机温度；若是，停止向所述半导体制冷系统供电。 3.根据权利要求2所述的控制方法，其中，所述半导体制冷系统包括热换热器、冷换热器和处于所述热换热器与所述冷换热器之间的半导体芯片，所述半导体芯片具有所述热端和冷端，所述热换热器部分地与所述热端粘连，所述冷换热器部分地与所述冷端粘连，所述冷换热器配置为在所述半导体芯片被施加正向电压时，向所述变温间室提供冷量，在所述半导体芯片被施加反向电压时，向所述变温间室提供热量；所述压缩制冷系统包括压缩机和毛细管，所述热换热器设置于所述毛细管的出口与所述压缩机的进口之间；以使得所述压缩制冷系统的制冷剂流经所述热换热器，与所述热端进行热交换；所述根据所述温度设定范围和所述实际温度控制所述半导体制冷系统的步骤还包括：若所述温度设定范围为大于等于第二温度预设值且小于等于第一温度预设值，停止向所述半导体制冷系统供电或保持所述半导体制冷系统的断电状态；根据所述变温间室在预设时间内的实际温度变化情况控制所述半导体制冷系统。 4.根据权利要求3所述的控制方法，所述根据所述变温间室在预设时间内的实际温度变化情况控制所述半导体制冷系统的步骤包括：判断所述变温间室在所述预设时间内的实际温度是否达到过第三关机温度；若是，保持所述半导体制冷系统的断电状态；若否，判断所述变温间室在所述预设时间内的实际温度是否一直大于第三开机温度，若是，向所述半导体芯片施加正向电压；判断所述变温间室在所述预设时间内的实际温度是否一直小于所述第三关机温度，若是，向所述半导体芯片施加反向电压。 5.根据权利要求4所述的控制方法，所述根据所述变温间室在预设时间内的实际温度变化情况控制所述半导体制冷系统的步骤还包括：在向所述半导体芯片施加正向电压之后，当检测到所述实际温度小于等于所述第三关机温度时，停止向所述半导体芯片供电；在向所述半导体芯片施加反向电压之后，当检测到所述实际温度大于所述第三开机温度时，停止向所述半导体芯片供电。 6.根据权利要求3所述的控制方法，其中在所述根据所述温度设定范围和所述实际温度控制所述半导体制冷系统的同时，所述压缩机处于开启状态，所述制冷剂依次流经所述毛细管、所述热换热器、所述压缩机。 7.根据权利要求2所述的控制方法，在所述判断所述设定温度所处的温度设定范围的步骤之前，还包括：检测所述冷藏冷冻装置的环境温度；根据所述环境温度更新所述第一温度预设值和所述第二温度预设值，所述环境温度越高，所述第一温度预设值、所述第二温度预设值均越高。 8.一种冷藏冷冻装置，包括：箱体，限定有变温间室；半导体制冷系统，用于调节所述变温间室的温度；温度传感器，配置为检测所述变温间室的实际温度；控制器，其具有存储器以及处理器，并且所述存储器内存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时用于实现根据权利要求1至7中任一项所述冷藏冷冻装置的控制方法。 9.根据权利要求8所述的冷藏冷冻装置，其中所述半导体制冷系统包括热换热器、冷换热器和处于所述热换热器与所述冷换热器之间的半导体芯片，所述半导体芯片具有热端和冷端，所述热换热器部分地与所述热端粘连，所述冷换热器部分地与所述冷端粘连，所述冷换热器配置为在所述半导体芯片被施加正向电压时，向所述变温间室提供冷量，在所述半导体芯片被施加反向电压时，向所述变温间室提供热量；所述冷藏冷冻装置还包括压缩制冷系统，所述压缩制冷系统包括压缩机和毛细管，所述热换热器设置于所述毛细管的出口与所述压缩机的进口之间；以使得所述压缩制冷系统的制冷剂流经所述热换热器，与所述热端进行热交换。