用于数据线保护套的可降解PLA及其制备方法

本申请涉及PLA改性材料技术领域，具体公开了一种用于数据线保护套的可降解PLA及其制备方法。用于数据线保护套的可降解PLA由包括如下重量份的原料制成：PLA母粒800‑900份、淀粉100‑200份、阻燃剂50‑100份、硅烷偶联剂10‑20份、光稳定剂10‑20份、润滑剂10‑20份；其制备方法包括原料烘料、熔融共混、挤出造粒三个步骤，本申请制备的用于数据线保护套的可降解PLA具有良好的阻燃抑烟性能和生物降解率。