具有中间板线缆连接器的高速电子系统

用于实现与子组件比如处理器卡的连接的连接器组件可以包括由与相关联的线缆导体的材料不同的材料形成的信号接触尖端。信号接触尖端可以由超弹性材料比如镍钛形成。连接器组件可以包括接地接触尖端，接地接触尖端类似地实现与电部件的压力接触，可以电连接至线缆屏蔽件的屏蔽件。与支承构件互锁或对接的壳体模块可以用来制造呈任何合适数目的列和行的具有任何期望量的信号和接地接触尖端的连接器。每个模块可以端接线缆，并且提供子组件上的导电垫和线缆的屏蔽件和信号导体之间的压力安装连接、以及承载通过模块的信号的导电元件周围的导电或有损耗接地结构。