一种用于嵌入式轨道高分子材料切割修补的移动式设备

1.一种用于嵌入式轨道高分子材料切割修补的移动式设备，包括支架、切割件和行走机构，所述切割件和行走机构安装在支架上，其特征在于，所述支架上还连接有导向块，所述导向块与支架的相对位置能够固定，所述导向块的形状被配置成能够滑动嵌入在钢轨的轮缘槽当中。 2.如权利要求1所述用于嵌入式轨道高分子材料切割修补的移动式设备，其特征在于，所述导向块固定安装在导向支撑架上，所述导向支撑架能够相对支架沿垂向往复移动。 3.如权利要求1所述用于嵌入式轨道高分子材料切割修补的移动式设备，其特征在于，还包括伸缩机构，所述伸缩机构具有固定端和伸缩端，所述伸缩端能够相对固定端朝下伸出；所述固定端与支架相连接，所述切割件安装在所述伸缩端上且可随伸缩端一并相对固定端移动。 4.如权利要求3所述用于嵌入式轨道高分子材料切割修补的移动式设备，其特征在于，所述切割件为圆刀盘。 5.如权利要求4所述用于嵌入式轨道高分子材料切割修补的移动式设备，其特征在于，所述圆刀盘的轴线、伸缩机构的伸缩方向以及钢轨的延伸方向两两垂直。 6.如权利要求5所述用于嵌入式轨道高分子材料切割修补的移动式设备，其特征在于，所述固定端与支架转动连接，所述圆刀盘的轴线、伸缩机构的伸缩方向所在平面与所述固定端和支架的转动平面相互平行。 7.如权利要求4所述用于嵌入式轨道高分子材料切割修补的移动式设备，其特征在于，所述支架上还安装有配重物。 8.如权利要求1所述用于嵌入式轨道高分子材料切割修补的移动式设备，其特征在于，所述行走机构包括有驱动装置和安装在支架上的行走轮，所述行走轮安装在支架上，所述驱动装置用于驱动行走轮，以带动支架移动。 9.如权利要求8所述用于嵌入式轨道高分子材料切割修补的移动式设备，其特征在于，所述驱动装置包括有驱动电机，所述驱动电机与行走轮传动连接。 10.如权利要求9所述用于嵌入式轨道高分子材料切割修补的移动式设备，其特征在于，所述驱动装置还包括有控制器，所述控制器的信号输出端与驱动电机的控制端电连接。