有效
一种晶圆封装结构
张
张心晖机构 暂无
摘要
本实用新型公开了一种晶圆封装结构，包括基板，所述基板顶部的四周均开设有定位槽，所述定位槽的内腔设置有定位块，所述定位块的顶部贯穿至定位槽的顶部并设置有封装板，所述基板顶部的两侧均开设有安装槽，所述安装槽内腔的底部设置有印刷电路板，所述印刷电路板的顶部设置有粘连层。本实用新型通过基板、定位槽、定位块、封装板、安装槽、印刷电路板、粘连层、晶圆主体、焊脚、外部金属球、绝缘板、通孔、线路层和散热层的设置，达到了固定效果好的优点，解决了现有的晶圆封装结构固定效果差的问题，不会影响晶圆的封装效果，不会导致晶圆后期的使用，可以满足使用者的需求，提高了晶圆封装结构的实用性。
暂无引用专利
