1.一种可植入混凝土结构的压电应力传感器，其特征在于：包括封装层(4)，封装于封装层内的压电陶瓷元件(1)以及分别粘接于压电陶瓷元件上表面和下表面的导电片(2)；所述导电片(2)的边缘均延伸出一侧耳(5)，两个侧耳(5)分别连接有一根延伸出封装层的导线；压电陶瓷元件与封装层垂直轴线重合，且压电陶瓷元件端面与封装层端面平行。
2.根据权利要求1所述的可植入混凝土结构的压电应力传感器，其特征在于：所述压电陶瓷元件为圆柱形结构，其端面直径为10～20mm，高度为1～2mm。
3.根据权利要求1或2所述的可植入混凝土结构的压电应力传感器，其特征在于：所述压电陶瓷元件为PZT-NC压电陶瓷。
4.根据权利要求3所述的可植入混凝土结构的压电应力传感器，其特征在于：所述导电片(2)与压电陶瓷元件相应的上表面、下表面形状尺寸相同。
5.根据权利要求4所述的可植入混凝土结构的压电应力传感器，其特征在于：所述导电片高度为1～2mm。
6.根据权利要求5所述的可植入混凝土结构的压电应力传感器，其特征在于：所述导电片为铂片。
7.根据权利要求1或2所述的可植入混凝土结构的压电应力传感器，其特征在于：所述封装层呈长方体或圆柱体结构。
8.根据权利要求7所述的可植入混凝土结构的压电应力传感器，其特征在于：所述封装层的材料为苯基芳烷基型多马来酰亚胺树脂改性的环氧/酚醛树脂。
