一种模拟复合绝缘子内部发热的用具及方法

1.一种模拟复合绝缘子内部发热的方法，其特征在于，包括步骤：取至少一个50-200mm长的带缺陷的复合绝缘子样品；对样品使用微波加热，微波功率为400-1000W，加热时长为10-60s，得到模拟的发热复合绝缘子；所述带缺陷的复合绝缘子样品为包括外层的硅橡胶护套和被护套包裹的玻璃钢柱状芯棒，所述护套和芯棒临界处放置有微小的模拟缺陷，与护套和芯棒形成带缺陷的复合绝缘子；所述模拟缺陷与护套之间有半椭球形的空气间隙，且模拟缺陷长度远小于芯棒长度；所述模拟缺陷为高介损或导电性材料，所述护套和芯棒为绝缘材料。 2.根据权利要求1所述的模拟复合绝缘子内部发热的方法，其特征在于，所述模拟缺陷为镀金钨针。 3.根据权利要求2所述的模拟复合绝缘子内部发热的方法，其特征在于，所述带缺陷的复合绝缘子样品长度至少为50mm，所述护套厚度为6-9mm，所述芯棒直径为24-30mm，所述镀金钨针曲率半径为1μm，所述半椭球形的空气间隙长径为10-15mm，短径为2-3mm。 4.根据权利要求1所述的模拟复合绝缘子内部发热的方法，其特征在于，微波功率为600W，加热时长为10s。